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Bandejas de CI MPPO Resistentes ao Calor Protegem Circuitos Integrados Contra Contaminação e Impacto

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25035
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

9,81×10,87×1,5mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

14X8=112 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandejas de CI JEDEC Resistentes ao Calor

Bandejas de CI MPPO para Proteção Contra Contaminação

Bandejas de Circuito Integrado JEDEC Resistentes a Impacto

Descrição do produto

MPPO JEDEC IC Trays resistentes ao calor salvaguardar circuitos integrados de contaminação e impacto

A bandeja JEDEC IC é fabricada a partir de material MPPO resistente ao calor, projetado para proteger circuitos integrados delicados de contaminação e impacto físico.A estrutura rígida mantém os ICs estáveis e seguros durante o manuseio e transporte automatizados.

A JEDEC IC Tray adapta-se às diversas necessidades de produção com layouts e dimensões de cavidades personalizáveis.integra-se perfeitamente nos fluxos de trabalho de fabricação e logística.

O JEDEC IC Tray garante proteção confiável em toda a fabricação, teste e distribuição de IC.enquanto o projeto anti-contaminação preserva a integridade dos componentes em toda a cadeia de fornecimento.

Principais características/benefícios

Material MPPO resistente ao calor (até 150°C)
Produção certificada pela ISO
Projeto da superfície anticontaminação
Apoio à produção limpa
Personalização flexível

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN25035
Materiais		MPPO
Tipo de embalagem		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamanho da cavidade		9.81 x 10.87×1.5mm
Matriz QTY		14X8=112 PCS
Página de guerra		Max 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

O JEDEC IC Tray é amplamente utilizado na fabricação, teste e linhas de montagem de ICs de semicondutores.Proteção dos chips contra danos térmicos e contaminação.

O JEDEC IC Tray também serve equipes de logística e embalagem, fornecendo armazenamento seguro e empilhável para ICs acabados.reduzir os erros manuais e melhorar a eficiência da cadeia de abastecimento.

Serviços personalizados

JEDEC IC Tray oferece personalização completa para cada detalhe do projeto. ajustar o tamanho da cavidade, passo e layout para combinar com as dimensões únicas IC. adicionar marcas personalizadas, entalhes,ou características anti-estáticas para melhor compatibilidade da linha de produção.

A equipe de engenharia colabora estreitamente para desenvolver soluções de bandeja personalizadas, desde o protótipo até a produção em massa.Proteção fiável de componentes semicondutores valiosos.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Grande experiência em JEDEC / IC / waffle pack trays
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas de CI JEDEC Resistentes ao Calor

Bandejas de CI MPPO para Proteção Contra Contaminação

Bandejas de Circuito Integrado JEDEC Resistentes a Impacto

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual