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Caixa IC JEDEC de grau industrial para produção limpa, proteção a longo prazo e cavidades personalizáveis

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25039
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

322,6×135,9×8,5mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,74 mm

Capacidade:

4X2=8 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Tela de IC JEDEC de produção limpa

Caixa de matriz de IC de proteção a longo prazo

Caixa de embalagem de semicondutores com cavidades personalizáveis

Descrição do produto

Caixas IC JEDEC de qualidade industrial para produção limpa e proteção a longo prazo

A bandeja JEDEC IC de grau industrial é projetada para ambientes de produção limpos, protegendo os componentes da poeira e da contaminação durante a fabricação.A estrutura robusta preserva a integridade dos componentes para armazenamento prolongado e manuseio automatizado.

A bandeja JEDEC IC de grau industrial adere aos padrões JEDEC, garantindo uma integração perfeita em linhas de produção de alta precisão.Minimiza os danos dos componentes e suporta um controlo de qualidade consistente em todas as fases de fabrico.

A bandeja de IC JEDEC de grau industrial acomoda diversos tamanhos de componentes com cavidades personalizáveis.fornece uma proteção fiável para peças eletrónicas delicadas.

Principais características/benefícios

Estrutura forte e durável
Prevenção eficaz do pó
Apoio profissional 24 horas por dia
Materiais compatíveis com a RoHS
Dimensões de cavidade personalizáveis

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN25039
Materiais		MPPO
Tipo de embalagem		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 8,5 mm
Tamanho da cavidade		54.47x43.9×2.18mm
Matriz QTY		4X2 = 8 PCS
Página de guerra		Max 0,74 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

A bandeja de IC JEDEC de grau industrial é perfeita para fabricação de semicondutores em salas limpas, teste de IC e armazenamento de componentes de precisão.Mantém condições de produção estéreis e evita a contaminação dos componentes.

A bandeja JEDEC IC de grau industrial também suporta o armazenamento e a logística de componentes a longo prazo.assegurar que o desempenho permanece intacto até à montagem final.

Serviços personalizados

A bandeja industrial JEDEC IC oferece personalização completa para atender às necessidades de produção únicas.e layout para se adequar às dimensões específicas dos componentes e fluxos de trabalho automáticos da linha.

A equipa de engenheiros trabalha em estreita colaboração para desenvolver soluções de bandejas personalizadas, desde o protótipo até à produção em massa.ou características antideslizantes para otimizar o manuseio e a integração em ambientes de produção limpos.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Grande experiência em JEDEC / IC / waffle pack trays
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Caixa IC JEDEC de grau industrial para produção limpa, proteção a longo prazo e cavidades personalizáveis

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Tela de IC JEDEC de produção limpa

Caixa de matriz de IC de proteção a longo prazo

Caixa de embalagem de semicondutores com cavidades personalizáveis

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual