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Caixas IC JEDEC para redução de poeira e proteção duradoura em embalagens de semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25046
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

322,6×135,9×7,62 milímetros

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

7x15=105 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Caixas IC JEDEC para redução de poeira e proteção duradoura em embalagens de semicondutores

A bandeja JEDEC IC é projetada para minimizar a contaminação por poeira, mantendo os componentes de semicondutores limpos durante todo o processo de embalagem.A estrutura robusta garante uma proteção fiável contra impactos e arranhões durante a manipulação.

A JEDEC IC Tray atende aos rigorosos padrões JEDEC, garantindo a compatibilidade com linhas de produção automatizadas.

A JEDEC IC Tray adapta-se a diversos tamanhos de componentes com desenhos de cavidades personalizáveis.Proteção duradoura das partes sensíveis dos semicondutores.

Principais características/benefícios

Fornecer uma construção durável.
Redução de poeira e anticontaminação
Materiais compatíveis com a RoHS
Cumprir as normas JEDEC.
Suporte a soluções de design personalizadas.

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN25046
Materiais		MPPO
Tipo de embalagem		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamanho da cavidade		11.8× 13.7×3.1mm
Matriz QTY		7x15 = 105 PCS
Página de guerra		Max 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

A bandeja JEDEC IC é ideal para embalagens de semicondutores, fabricação de salas limpas e linhas de teste de IC.

A JEDEC IC Tray também suporta o armazenamento e a logística de componentes, oferecendo uma proteção estável durante o transporte.Minimizar os danos e garantir que o desempenho permaneça intacto até a montagem.

Embalagem e transporte marítimo/ Serviços

As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais antiestáticos duráveis com inserções de empilhamento e amortecimento seguras para proteger os produtos durante o transporte.Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis mediante pedido para atender às necessidades específicas de manuseio e armazenamento.

Todas as remessas são rastreadas e manuseadas por transportadores confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.com efetivo desalfandegamento e documentação para remessas internacionais.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Grande experiência em JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

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Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

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Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

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Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual