produtos

Casa / produtos / Bandejas de JEDEC IC /

Caixas JEDEC IC duráveis mantêm os componentes limpos e protegidos durante a embalagem

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25048
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

322,6×135,9×7,62 milímetros

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

10x23=230 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas Duráveis JEDEC para CI Mantêm Componentes Limpos e Protegidos Durante a Embalagem

A Bandeja Durável JEDEC para CI protege componentes semicondutores contra poeira e danos físicos durante a embalagem. A construção robusta suporta impactos e arranhões, preservando a integridade do componente do início ao fim.

A Bandeja Durável JEDEC para CI segue os padrões JEDEC, garantindo uma integração suave com linhas de embalagem automatizadas. Reduz as taxas de falha de componentes, apoiando o controle de qualidade consistente em todas as etapas de produção.

A Bandeja Durável JEDEC para CI se adapta a diversos tamanhos de componentes com cavidades personalizáveis. Seja para produção em alto volume ou embalagem de precisão, ela oferece proteção confiável e limpa para peças eletrônicas sensíveis.

Principais Características/Benefícios

Materiais compatíveis com RoHS
Redução de poeira e anti-contaminação
Layouts de cavidade personalizáveis
Retenção segura de componentes
Conformidade com o padrão JEDEC

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25048
Material		MPPO
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho do Contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamanho da Cavidade		7.1×7.1×1.4 mm
Quantidade da Matriz		10x23=230 PCS
Empenamento		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

A Bandeja Durável JEDEC para CI é ideal para linhas de embalagem de semicondutores, fabricação em sala limpa e armazenamento de componentes. Ela previne o acúmulo de poeira e danos físicos, mantendo a pureza dos componentes durante a produção de alta precisão.

A Bandeja Durável JEDEC para CI também suporta manuseio e logística em processo, oferecendo proteção estável entre as etapas de produção. Cavidades personalizadas seguram os componentes firmemente, minimizando deslocamentos e impactos durante operações de embalagem automatizadas.

Embalagem e Envio/Serviços

As Bandejas Duráveis JEDEC para CI são embaladas em materiais antiestáticos e duráveis com empilhamento seguro e inserções de amortecimento. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis para atender a requisitos específicos de manuseio e armazenamento.

Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis para entrega mundial confiável. Suporte logístico profissional garante chegada segura e pontual, com desembaraço aduaneiro eficiente e documentação para pedidos internacionais.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de CI, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / CI / Waffle Pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Caixas JEDEC IC duráveis mantêm os componentes limpos e protegidos durante a embalagem

Caixas JEDEC IC duráveis mantêm os componentes limpos e protegidos durante a embalagem

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual