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Bandejas JEDEC IC Duráveis Protegem Componentes Contra Poeira e Danos na Embalagem e no Transporte

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25050
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

322,6×135,9×7,5mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

4x1 = 4 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandeja JEDEC Durável para CI Protege Componentes Contra Poeira e Danos em Embalagem e Transporte

A Bandeja JEDEC Durável para CI mantém os componentes semicondutores seguros contra poeira e danos físicos durante a embalagem e o transporte. Sua construção robusta resiste a impactos e arranhões, preservando a integridade do componente da produção à entrega.

A Bandeja JEDEC Durável para CI atende aos rigorosos padrões JEDEC, garantindo compatibilidade perfeita com linhas de embalagem automatizadas. Ela reduz as taxas de falha de componentes, apoiando o controle de qualidade consistente em todas as etapas.

A Bandeja JEDEC Durável para CI se adapta a diversos tamanhos de componentes com cavidades personalizáveis. Seja para produção em alto volume ou transporte de longa distância, ela oferece proteção confiável e limpa para peças eletrônicas sensíveis.

Principais Características/Benefícios

Materiais em conformidade com RoHS
Controle de poeira e contaminação
Design de cavidade personalizável
Retenção segura de componentes
Construção durável e resistente a impactos

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25050
Material		MPPO
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho do Contorno		322.6×135.9×7.5 mm
Tamanho da Cavidade		55.52×74.6×1.6 mm
Quantidade na Matriz		4x1=4 PCS
Empenamento		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

A Bandeja JEDEC Durável para CI é ideal para linhas de embalagem de semicondutores, fabricação em sala limpa e logística global. Ela previne o acúmulo de poeira e danos físicos, mantendo a pureza dos componentes durante a produção e o transporte de longa distância.

A Bandeja JEDEC Durável para CI também suporta manuseio e armazenamento em processo, oferecendo proteção estável entre as etapas de produção. Cavidades personalizadas seguram os componentes firmemente, minimizando deslocamentos e impactos durante operações de embalagem e transporte automatizados.

Embalagem e Transporte/Serviços

As Bandejas JEDEC Duráveis para CI são embaladas em materiais antiestáticos e duráveis com empilhamento seguro e inserções de amortecimento. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis para atender a requisitos específicos de manuseio e armazenamento.

Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis para entrega mundial confiável. Suporte logístico profissional garante chegada segura e pontual, com desembaraço aduaneiro eficiente e documentação para pedidos internacionais.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de CI, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e movimentação automatizados para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / CI / Waffle Pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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