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Bandejas JEDEC IC Protegem Obleias Contra Contaminação E Danos No Manuseio Durante A Produção

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25065
MOQ:	500 unidades
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

52×50×4,31mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,74 mm

Capacidade:

2x5 = 10 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixas JEDEC IC para proteção de wafer

Manuseio de produção de bandejas de CI JEDEC

Prevenção de danos por contaminação em bandejas de CI

Descrição do produto

Bandejas JEDEC IC Protegem Wafers Contra Contaminação E Danos No Manuseio Em Produção

Procurando proteção confiável para wafers semicondutores delicados durante o manuseio em produção? A Bandeja JEDEC IC de PC protege wafers contra contaminação e danos físicos, construída com material de PC durável para suportar uso industrial frequente.

Precisa de compatibilidade perfeita com linhas de produção automatizadas? A Bandeja JEDEC IC de PC segue rigorosos padrões JEDEC, reduzindo as taxas de falha de wafers e apoiando o controle de qualidade consistente em todas as etapas de fabricação.

Deseja soluções personalizadas para diversos tamanhos de wafers? A Bandeja JEDEC IC de PC oferece cavidades personalizáveis, proporcionando proteção confiável e livre de contaminação para wafers semicondutores sensíveis em cenários de produção de alto volume ou manuseio de precisão.

Principais Características/Benefícios

Construção em material de PC durável
Controle de contaminação e poeira
Protege processos de embalagem de wafers
Materiais em conformidade com RoHS
Personalização flexível

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25065
Material		PC
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×12.19 mm
Tamanho da Cavidade		52×50×4.31 mm
Quantidade da Matriz		2X5=10 PCS
Empenamento		MÁX 0.74mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

A Bandeja JEDEC IC de PC serve para linhas de produção de wafers semicondutores, fabricação em sala limpa e manuseio industrial. Bloqueia a contaminação por poeira e partículas, preservando a pureza do wafer durante a produção de alta precisão.

A Bandeja JEDEC IC de PC também suporta o manuseio e armazenamento em processo, oferecendo proteção estável entre as etapas de produção. Cavidades personalizadas seguram os wafers firmemente, minimizando deslocamentos e impactos durante operações automatizadas.

Serviços Personalizados

Oferecemos personalização ponta a ponta para bandejas JEDEC IC. Colabore com equipes de engenharia para definir o passo da cavidade, a profundidade do bolso e as propriedades do material para tamanhos e espessuras específicas de wafers. Desenvolva variantes antiestáticas ou resistentes a altas temperaturas e valide protótipos através de testes internos. Entregue soluções de bandejas totalmente personalizadas que otimizam o fluxo de produção e minimizam os riscos de contaminação para a fabricação avançada de semicondutores.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por Que Nos Escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de CQ
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

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Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas JEDEC IC Protegem Obleias Contra Contaminação E Danos No Manuseio Durante A Produção

Bandejas JEDEC IC Protegem Obleias Contra Contaminação E Danos No Manuseio Durante A Produção

Caixas JEDEC IC para proteção de wafer

Manuseio de produção de bandejas de CI JEDEC

Prevenção de danos por contaminação em bandejas de CI

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual