Produtos

Casa / Produtos / Bandejas de JEDEC IC /

Caixas de IC JEDEC duráveis para proteção da limpeza de semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25068
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

19,45×22,42mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

13x5=65 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Caixas de IC JEDEC duráveis para proteção da limpeza de semicondutores

Oferecer estruturas rígidas de cavidades de grade para bloquear firmemente os chips de semicondutores no local.Procurar soluções de retenção de componentes fiáveis para linhas de produção? suportar operações repetidas de trabalho pesado para reduzir o risco de danos no chip.

Fornecer um desempenho anti-estático estável para proteger os semicondutores sensíveis de danos estáticos.Desempenho constante em condições de produção de sala limpa de longa duração.

Suporte completo de profundidade de cavidade personalizada e ajustes de layout.Adaptar equipamentos automatizados de recolha e colocação e cenários de produção múltiplos para satisfazer as diversas demandas de fabrico de semicondutores.

Principais características/benefícios

Materiais compatíveis com a RoHS
Proteção antiestática ESD fiável
Estrutura de cavidade de grelha rígida
Manutenção segura dos componentes
Conformidade com a norma JEDEC

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN25068
Materiais		PC
Tipo de embalagem		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamanho da cavidade		19.45 x 22.42mm
Matriz QTY		13x5=65 PCS
Página de guerra		Max 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

Funciona bem com equipamentos automatizados de recolha e colocação e ambientes de salas limpas.Serviço de colocação a curto prazo e de conservação de chips a longo prazo.

Aplicar amplamente para fábricas de semicondutores, oficinas de embalagem de IC e armazéns de componentes.

Embalagem e transporte marítimo/ Serviços

Envolver cada bandeja com uma película anti-estática para proteção total contra ESD. Embalar dentro de caixas anti-estáticas com estofamento de espuma contra danos por impacto.Fornecer transporte aéreo marítimo e expresso com acompanhamento completo dos pedidos para a chegada pontual intacta.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Grande experiência em JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Caixas de IC JEDEC duráveis para proteção da limpeza de semicondutores

Caixas de IC JEDEC duráveis para proteção da limpeza de semicondutores

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual