Produtos

Casa / Produtos / Bandejas de JEDEC IC /

Bandejas JEDEC Robustas para Circuitos Integrados Protegem Semicondutores Contra Poeira, Arranhões e Impactos

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25069
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

44,19×18,71mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

5x6 = 30 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas JEDEC robustas para IC protegem semicondutores contra poeira, arranhões e impactos

Design de cavidade em grade robusta para segurar firmemente os chips semicondutores. Bloqueia poeira, arranhões e impactos em ciclos de teste, transferência e envio. Procurando soluções estáveis de retenção de componentes para linhas de produção? Suporta uso repetido e pesado, reduzindo riscos de danos aos chips.

Oferece desempenho antiestático confiável para proteger peças semicondutoras sensíveis. Mantém as superfícies dos chips limpas durante todo o processo de manuseio. Mantém a saída estável em ambientes de fabricação rigorosos de sala limpa.

Suporta ajuste completo de dimensão e layout da cavidade personalizada. Adapta-se a diversos requisitos de tamanho de chip. Funciona com equipamentos automatizados de pick-and-place para atender às diversas demandas de fabricação de semicondutores.

Principais Recursos/Benefícios

Materiais em conformidade com RoHS
Controle de poeira e contaminação
Construção robusta de cavidade em grade
Layout de cavidade totalmente personalizado
Usabilidade repetida e pesada

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25069
Material		PC
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×7.5 mm
Tamanho da Cavidade		44.19×18.71 mm
Quantidade da Matriz		5x6=30 PCS
Deformação		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizado		Disponível

Aplicações

Adequado para armazenamento de chips semicondutores, teste de componentes e transferência de produção. Compatível com máquinas automatizadas de pick-and-place e ambientes de sala limpa. Suporta colocação de curto prazo e preservação de chips de longo prazo.

Serve fábricas de semicondutores, oficinas de embalagem de IC e armazéns de componentes. Lida com transferência de produção entre oficinas e tarefas de proteção de componentes de alta precisão.

Embalagem e Envio/Serviços

Bandejas JEDEC duráveis para IC são embaladas em materiais antiestáticos e duráveis com empilhamento seguro e inserções de amortecimento. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis para atender a requisitos específicos de manuseio e armazenamento.

Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis para entrega mundial confiável. Suporte logístico profissional garante chegada pontual e segura, com desembaraço aduaneiro eficiente e documentação para pedidos internacionais.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de IC, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas JEDEC Robustas para Circuitos Integrados Protegem Semicondutores Contra Poeira, Arranhões e Impactos

Bandejas JEDEC Robustas para Circuitos Integrados Protegem Semicondutores Contra Poeira, Arranhões e Impactos

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual