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Bandejas JEDEC IC para Armazenamento Seguro de Componentes Semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25072
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

28×18,8×3,53mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,75 mm

Capacidade:

5X6＝30 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas JEDEC IC para Armazenamento Seguro de Componentes Semicondutores

Procurando transportadoras confiáveis para chips semicondutores sensíveis? Bandejas JEDEC IC projetadas para armazenamento e trânsito de chips. Suportam alta temperatura de trabalho, bloqueiam poeira e danos físicos a peças eletrônicas delicadas.

Adapta-se a vários modelos de chips. O layout de cavidade personalizado atua como serviço principal. Ajuste a dimensão, a contagem de cavidades e a resistência ao calor para atender aos requisitos exclusivos do projeto.

Funciona para montagem de semicondutores, teste de chips e trânsito de componentes. Mantenha os chips estáveis durante o processamento em alta temperatura. Ofereça proteção estável em todo o fluxo de produção.

Principais Recursos/Benefícios

Materiais em conformidade com RoHS
Propriedade antiestática protege os chips
Design de cavidade personalizável
Retenção segura de componentes
Cavidades precisas travam os componentes firmemente

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25072
Material		MPPO
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamanho da Cavidade		28×18.8×3.53 mm
Quantidade da Matriz		5X6＝30 PCS
Distorção		MÁX 0.75mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Suporta teste de chip semicondutor e produção de reflow em alta temperatura. Protege peças eletrônicas dentro de linhas de montagem automatizadas. Adequado para trânsito de componentes em massa e armazenamento em armazém. Protege unidades IC sensíveis para remessas locais e transfronteiriças. Oferece solução personalizada para especificações especiais de chips.

Embalagem e Envio/Serviços

Empilhamento organizado com separadores protetores em caixas de papelão. Embalagem externa robusta evita danos por colisão. Envio por mar, ar ou expresso. Mantenha um tempo de entrega estável. Embalagem confiável reduz riscos para transporte de longa distância.

Sobre Nós:

A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e movimentação automatizados para fornecer aos clientes serviços turnkey.
Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack

Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

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Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual