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Equipamento de Proteção Pessoal de cavidade personalizável JEDEC IC Trays Resistente ao calor para embalagens de semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25074
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

25×16×2,25mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

4×14＝56 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas JEDEC de EPI personalizáveis para embalagem de semicondutores resistentes ao calor

Procurando suportes confiáveis para chips semicondutores delicados? Construídos com material EPI robusto, oferecem proteção sólida durante o teste e embalagem de chips. Resistem a altas temperaturas e bloqueiam danos por poeira para unidades eletrônicas sensíveis.

Adequado para diversas especificações de chips. O design de cavidade personalizada atua como serviço principal. Ajuste o layout da cavidade, dimensões para atender às demandas variadas de projetos de semicondutores.

Suporte para o fluxo de trabalho completo de produção de semicondutores. Mantenha os chips estáveis em ambiente de trabalho de alta temperatura. Traga proteção constante em montagem de testes e envio de componentes.

Principais Características/Benefícios

Feito de matéria-prima EPI durável
À prova de calor e anti-contaminação
Proteção antiestática para componentes IC
Mais de 12 anos de experiência em exportação.
Com engenheiros profissionais e gestão eficiente.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25074
Material		EPI
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×9.35 mm
Tamanho da Cavidade		25×16×2.25 mm
Quantidade da Matriz		4×14＝56 PCS
Distorção		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Adequado para testes de chips semicondutores e processos de produção de alta temperatura. Mantenha as peças IC estáveis em linhas de montagem automatizadas.

Adequado para armazenamento de componentes a granel e envio transfronteiriço. Proteja unidades semicondutoras sensíveis. Aceite soluções personalizadas especiais para modelos de chips não padronizados.

Embalagem e Envio/Serviços

Empilhe ordenadamente com separadores protetores dentro de caixas grossas. Evite batidas e arranhões durante o manuseio interno.

Suporte para entrega marítima, aérea e expressa. Mantenha um prazo de entrega estável. Embalagem externa reforçada reduz o risco para transporte global de longa distância.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de IC, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo de CQ rigoroso
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Caixa de Wafer Metálico

Equipamento de Proteção Pessoal de cavidade personalizável JEDEC IC Trays Resistente ao calor para embalagens de semicondutores

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Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

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Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

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Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual