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Bandejas JEDEC para Circuitos Integrados Resistentes ao Calor Oferecem Proteção Estável para Circuitos Integrados em Manuseio e Transporte

Bandejas JEDEC para Circuitos Integrados Resistentes ao Calor Oferecem Proteção Estável para Circuitos Integrados em Manuseio e Transporte

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN25081
MOQ: 500
Preço: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Cor:
Preto
Garantia de qualidade:
Garantia de entrega, qualidade fiável
Tamanho da cavidade:
9,81×10,87×1,5mm
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Injeção
Reutilizável:
Sim
Forma da bandeja:
Retangular
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Tipo de IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nível de embalagem:
Pacote de Transporte
Planicidade:
Menos de 0,76 mm
Capacidade:
3×5=15 PCS
Detalhes da embalagem:
caixa, palete
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Descrição do produto
Equipamentos de Proteção Pessoal resistentes ao calor JEDEC IC Trays oferecem proteção IC estável na manipulação e transporte

Protecção confiável para chips IC sensíveis? Construído a partir de PPE de alta qualidade, resistir a condições de trabalho de alta temperatura.Proteger as partes delicadas dos semicondutores de arranhões e contaminação nas operações diárias.


Compare várias especificações de chips. Solução de cavidade personalizada é a principal oferta. Ajuste o tamanho e o layout da cavidade para satisfazer diferentes necessidades do projeto de semicondutores.


Ajustar todo o fluxo de produção de semicondutores. Manter os componentes IC seguros através de testes, montagem e envio. Trazer proteção consistente em vários cenários operacionais.


Principais características/benefícios
  • Fabricado a partir de matéria-prima robusta de EPI
  • Produção certificada pela ISO
  • Dispositivos de proteção de propriedade antiestática IC
  • Linhas de produção automáticas de semicondutores
  • Suporte de modificação personalizada de cavidade completa
Especificações
Marca Embalagem de revestimento
Modelo HN25081
Materiais MPPO
Tipo de embalagem JEDEC
Cores Negro
Resistência 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno 322.6 × 135,9 × 9,35 mm
Tamanho da cavidade 50×30×2.75mm
Matriz QTY 3 × 5 = 15 PCS
Página de guerra Max 0,76 mm
Serviço Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas Disponível
Aplicações
Manter os componentes de IC estáveis dentro dos fluxos de trabalho de montagem automatizados.


Trabalhar para armazenamento de componentes em massa e transporte transfronteiriço Protegem partes delicadas de semicondutores Tratar de requisitos especiais para modelos de chips não-padrão

Serviços personalizados

Oferecer uma dimensão e um layout totalmente personalizados da cavidade. Modificar o tamanho geral da bandeja para se adequar a amostras de chips únicas. Aceitar o desenvolvimento baseado em desenhos para projetos especiais de semicondutores.


Apoio à confirmação de amostras antes da encomenda em massa. Ajuste flexível de parâmetros para atender às metas do projeto. Fornecer soluções personalizadas para diversas demandas dos clientes.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

  • Grande experiência em JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Capacidade interna de conceção de moldes
  • Desenvolvimento rápido de protótipos
  • Processo rigoroso de controlo de qualidade
  • Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores