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Caixas de IC JEDEC protegem componentes semicondutores nos processos de embalagem e montagem

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25083
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

18,5×11,6×4,26mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

20x5 = 100 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Caixas de IC JEDEC protegem componentes semicondutores nos processos de embalagem e montagem

Construído a partir de material Mppo de alto desempenho, mantém as partes do circuito integrado seguras, resiste a altas temperaturas de funcionamento e bloqueia contaminantes externos.Manter o desempenho estável através de circulação repetida dentro de oficinas de semicondutores.

Atender a diversos requisitos de layout de chip. desenvolvimento de cavidade personalizada serve como oferta principal. ajustar a dimensão da cavidade,quantidade de slots e contorno geral da bandeja para combinar amostras de chips variadas e padrões de projeto.

Adaptar os fluxos de trabalho de produção de semicondutores convencionais e manter o desempenho de suporte constante para uso em massa a longo prazo.Proporcionar proteção consistente do carregamento de componentes até a remessa de peças acabadas.

Principais características/benefícios

Excelente resistência à alta temperatura
Redução de poeira e anticontaminação
Suporte ao desenvolvimento personalizado de cavidade completa
Manutenção segura dos componentes
Durabilidade para circulação repetida

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN25083
Materiais		MPPO
Tipo de embalagem		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 9,5 mm
Tamanho da cavidade		18.5x11.6x4.26mm
Matriz QTY		20x5 = 100 PCS
Página de guerra		Max 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

Manter os componentes do circuito integrado estáveis durante as operações de produção automatizadas.

Proteger chips delicados contra poeira e arranhões Aceitar modificações personalizadas para tipos especiais de chips não-padrão.

Embalagem e transporte marítimo/ Serviços

Empilhados com placas de proteção separadoras, em seguida, embalados em caixas de cartão grossas.

Apoiar os modos de entrega marítima, aérea e expressa. Organizar um prazo de entrega estável para a produção. Adotar uma embalagem exterior reforçada para reduzir o risco de danos no transporte internacional de longa distância.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Grande experiência em JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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