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Bandejas JEDEC IC Protegem Dispositivos Semicondutores Para Operações de Embalagem e Manuseio

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25088
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

45×45×6,35mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

2x6 = 12 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas JEDEC para Circuitos Integrados Protegem Dispositivos Semicondutores para Operações de Embalagem e Manuseio

Oferecem excelente resistência ao calor de até 150°C, construídas com material bruto robusto de Mppo. Bloqueiam descargas estáticas e impurezas externas. Mantêm desempenho físico estável sob condições contínuas de oficina de alta temperatura, adequadas para ciclos de circulação repetidos.

Oferecem soluções flexíveis de cavidades personalizadas como capacidade principal. Ajustam o layout da cavidade, o tamanho da célula e o contorno externo para corresponder a diversas formas de chips. Aceitam desenvolvimento de acordo com amostras ou referências de desenho para projetos de semicondutores exclusivos.

Suportam operação de linha de produção automatizada. Seguram chips delicados firmemente dentro de ranhuras de precisão. Mantêm proteção confiável cobrindo o carregamento de componentes, o processamento de fabricação e o envio de produtos acabados.

Principais Características/Benefícios

Material bruto Mppo à prova de calor.
Redução de poeira e anti-contaminação.
Materiais em conformidade com RoHS.
Propriedade antiestática ESD confiável.
Compatível com linhas de produção automáticas.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25088
Material		MPPO
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×12.19 mm
Tamanho da Cavidade		45×45×6.35 mm
Quantidade da Matriz		2X6=12 PCS
Distorção		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Adaptam-se à embalagem de chips semicondutores e linhas de montagem de alta temperatura. Travam firmemente os chips durante o processamento automatizado para evitar deslocamento e danos por arranhões.

Adequados para armazenamento de componentes e transferência entre oficinas. Protegem chips sensíveis contra riscos de poeira e estática. Aceitam modificações personalizadas para especificações de chips não padronizadas.

Embalagem e Envio/Serviços

Empilham-se com placas protetoras separadoras, depois embalam-se em caixas reforçadas grossas. Reduzem riscos de arranhões e colisões durante o manuseio no local doméstico.

Suportam canais de entrega marítima, aérea e expressa. Mantêm um tempo de produção estável. Usam embalagem externa reforçada para reduzir o risco de quebra em remessas de longa distância para o exterior.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e movimentação automatizados para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bloco Chip Trays do waffle

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Desencapado morrem as bandejas

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Grampos das tampas do bloco do waffle

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Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

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As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

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