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JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging

JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN25089
MOQ: 500 unidades
Preço: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Cor:
Preto
Garantia de qualidade:
Garantia de entrega, qualidade fiável
Tamanho da cavidade:
18×41,8×7,7mm
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Injeção
Reutilizável:
Sim
Forma da bandeja:
Retangular
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Tipo de IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nível de embalagem:
Pacote de Transporte
Planicidade:
Menos de 0,76 mm
Capacidade:
5x6 = 30 peças
Detalhes da embalagem:
caixa, palete
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Descrição do produto
JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging Constructed from high‑grade PPE raw material, sustain maximum 150℃ working temperature. Deliver stable anti‑static performance, keep away dust particles that damage sensitive chips. Stand repeated stacking and circulation inside semiconductor manufacturing workshops. Focus on flexible cavity customization as core strength. Adjust slot shape, inner dimension and overall tray outline. Match