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Bandejas JEDEC IC Reduzem Poeira E Protegem O Delicado Wafer Semicondutor Durante a Embalagem

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25089
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

18×41,8×7,7mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

5x6 = 30 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas JEDEC IC Reduzem Poeira e Protegem O Fino Wafer de Semicondutor Durante a Embalagem

Construído com matéria-prima PPE de alta qualidade, suporta temperatura máxima de trabalho de 150°C. Oferece desempenho antiestático estável, mantendo afastadas as partículas de poeira que danificam chips sensíveis. Suporta empilhamento e circulação repetidos em oficinas de fabricação de semicondutores.

Foco na personalização flexível de cavidades como força principal. Ajuste da forma do slot, dimensão interna e contorno geral da bandeja. Atende a diversas especificações de chips, aceita desenvolvimento de projetos com base em amostras ou desenhos técnicos fornecidos pelo cliente.

Adequado para fluxos de trabalho de embalagem e produção automáticos. Fixa firmemente chips frágeis dentro de slots moldados. Oferece proteção constante desde o carregamento do componente, processamento até a entrega do produto acabado.

Principais Características/Benefícios

Material PPE resistente a altas temperaturas.
Reduz a contaminação por poeira.
Salvaguarda os processos de embalagem de wafers.
Em conformidade com os padrões JEDEC.
Suporta soluções de design personalizadas.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25089
Material		PPE
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho do Contorno		322.6×135.9×13.19 mm
Tamanho da Cavidade		18×41.8×7.7 mm
Quantidade da Matriz		5X6=30 PCS
Empenamento		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Funciona para embalagem de chips semicondutores e processos de montagem de alta temperatura. Mantém chips frágeis estáveis durante operações automatizadas para evitar arranhões e poluição por partículas.

Adequado para armazenamento interno de chips e trânsito inter-oficinas. Previne danos por poeira e estática a dispositivos sensíveis. Realiza modificação personalizada para tipos de chips especiais não padronizados.

Embalagem e Envio/Serviços

Empilhe bandejas acabadas com placas separadoras protetoras, depois embale em caixas de papelão espessadas. Reduz riscos de arranhões e colisões durante o manuseio no local da fábrica e movimentação de estoque.

Suporta modos de envio marítimo, aéreo e expresso. Mantém um tempo de produção previsível. Aplica embalagem externa reforçada para reduzir o risco de danos para transporte marítimo de longa distância.Sobre Nós:

A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.
Por que nos escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / IC / Waffle Pack

Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo de CQ rigoroso
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

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