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4 polegadas de bandeja de batatas fritas e waffle pack

Exibição de amostra
April 29, 2025
Category Connection: IC Chip Tray
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Tags:
#JEDEC IC Chip Tray #Bandejas da matriz do RF JEDEC #Bandejas da matriz de IC JEDEC
Brief: Descubra o Square Design ESD IC Chip Tray com High Compatibility Waffle Pack, com armazenamento seguro e transporte para chips semicondutores.Proteção antiestática, e design leve, ideal para laboratórios, logística e fabricação.
Related Product Features:
  • O plástico antiestático de alta qualidade garante a segurança e a durabilidade do chip.
  • Design de precisão com várias ranhuras para proteger as fichas e evitar deslocamentos.
  • Estrutura leve para fácil manuseio em ambientes de produção e laboratório.
  • Resistência a altas temperaturas e à corrosão química para utilização a longo prazo.
  • Compatível com matrizes de 143 peças, ideal para armazenamento e transporte em grande volume.
  • Inclui tampas e clips para proteção adicional durante a logística.
  • Fácil de empilhar e gerenciar, economizando espaço e melhorando a eficiência.
  • Certificado com ISO 9001, SGS e ROHS para garantia de qualidade.
Perguntas Frequentes:
  • Qual é o nome da marca desta bandeja de chip IC?
    O nome da marca desta bandeja de chip IC é Hiner-pack.
  • Quais certificações esta bandeja de chip IC possui?
    Este IC Chip Tray é certificado com ISO 9001, SGS e ROHS.
  • Qual é a quantidade mínima de pedido para esta bandeja de chip IC?
    A quantidade mínima de encomenda para esta bandeja de chips IC é de 1000 peças.
  • Qual é o tempo de entrega para este IC Chip Tray?
    O prazo de entrega para esta bandeja de chip IC é de 1 a 2 semanas.
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