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May 16, 2025
Category Connection: Bandejas da matriz de JEDEC
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Tags:
#Bandejas da matriz do ESD JEDEC #Bandejas da matriz do GV JEDEC #Bandeja do GV JEDEC
Brief: Descubra as bandejas de matriz JEDEC do material ESD PPO da Hiner-pack, o melhor parceiro de viagem para os seus chips (IC).Design levePerfeito para fábricas de componentes eletrónicos, revestimento SMT e muito mais.
Related Product Features:
  • Pequeno tamanho e leveza, reduzindo significativamente os custos de transporte.
  • Design de alta capacidade, com capacidade para um grande número de chips para teste ou transferência.
  • O desempenho antiestático estável garante que os chips estejam protegidos contra danos por resistência.
  • Excelente planosidade, tornando-o ideal para utilização com equipamentos automatizados.
  • Compatível com capas e clips da mesma série para opções de transporte versáteis.
  • Amigável ao ambiente, feito de plástico reciclável que se degrada facilmente após o uso.
  • Design empilhável maximiza a utilização do espaço no armazenamento e transporte.
  • Opções personalizáveis disponíveis para requisitos específicos de temperatura e resistência.
Perguntas Frequentes:
  • Você é um fabricante?
    Sim, operamos sob o Sistema de Gestão da Qualidade ISO 9000.
  • Que informações são necessárias para um orçamento?
    Forneça um desenho do seu IC ou componente, juntamente com as especificações de quantidade e tamanho.
  • Quanto tempo leva a preparar as amostras?
    Amostras padrão levam cerca de 3 dias, enquanto amostras personalizadas que exigem novos moldes levam aproximadamente 25-30 dias.
  • Como é assegurada a qualidade dos produtos acabados?
    Todos os produtos são submetidos a uma inspeção rigorosa de acordo com os padrões ISO 9000 pela nossa equipe de QC.
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