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January 11, 2022
Category Connection: Bandejas de JEDEC IC
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Tags:
#Bandeja de IC esd #Bandeja componente do ESD da GOLE #Bandejas do transporte do ESD
Brief: Descubra as bandejas Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC, projetadas para segurar componentes micro IC com precisão.Estas bandejas oferecem uma proteção robusta e flexibilidade para tamanhos de cavidade não padrãoIdeal para fábricas de semicondutores, componentes eletrônicos, fábricas SMT e muito mais.
Related Product Features:
  • Totalmente em conformidade com os padrões JEDEC para uso na indústria de microeletrônica.
  • Design flexível que suporta tamanhos de cavidade não padronizados sob demanda.
  • Feito de material MPPO durável para empenamento mínimo e máxima proteção.
  • Dispõe de uma câmara de 45 graus para fácil identificação e redução dos custos de mão de obra.
  • Dimensões de contorno padrão de 322,6 mm x 135,89 mm para a consistência.
  • Disponível em tamanhos, materiais e cores personalizáveis para atender às necessidades específicas.
  • Oferece opções reutilizáveis, ecológicas e biodegradáveis para a sustentabilidade.
  • Inclui serviços OEM e ODM para soluções sob medida.
Perguntas Frequentes:
  • Você é um fabricante?
    Sim, somos um fabricante 100% especializado em embalagens há mais de 12 anos, com uma área de oficina de 1500 metros quadrados, localizado em Shenzhen, China.
  • Que informações devemos fornecer se quisermos um orçamento?
    Desenhos do seu CI ou componente, quantidade e tamanho são normalmente necessários para uma cotação.
  • Quanto tempo você poderia preparar as amostras?
    Normalmente, 3 dias para produtos existentes. Se for personalizado, leva cerca de 25 a 30 dias para abrir um novo molde.
  • Você inspeciona os produtos acabados?
    Sim, inspecionamos de acordo com os padrões ISO e RoHS, supervisionados pela nossa equipe de QC.
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