Brief: Descubra nossa bandeja de matriz nua Waffle Pack MPPO ABS de 4 polegadas, projetada para embalagem de dispositivos ópticos de 36 PCS. Perfeita para transporte de semicondutores, esta bandeja oferece layout, profundidade e contagem de cavidades personalizáveis para proteção e conveniência ideais.
Related Product Features:
Layout, profundidade e contagem de cavidades personalizáveis para atender às necessidades específicas de transporte de semicondutores.
Feito de material ABS de alta qualidade para durabilidade e reutilização.
Projetados para proteger pequenos chips ou componentes de tamanho inferior a 13 mm.
Compatível com acessórios como capas, clips e papel Tyvek para embalagem completa.
Reutilizável e ecológico, com opções de plástico totalmente degradável.
Oferece serviços OEM flexíveis, incluindo designs personalizados e materiais como MPPO, PPE e PEI.
Apresenta uma planicidade MÁXIMA de 0,3mm para colocação precisa de componentes.
Com 12 anos de experiência OEM para clientes dos EUA e da UE.
Perguntas Frequentes:
Você pode fazer bandejas de CI OEM e design personalizado?
Sim, temos fortes capacidades de fabricação de moldes e design de produtos, com vasta experiência na produção em massa de várias bandejas IC.
Quanto tempo tem para entregar?
A entrega normalmente leva de 5 a 8 dias úteis, dependendo da quantidade do pedido.
Você fornece amostras? É grátis ou extra?
Sim, oferecemos amostras que podem ser gratuitas ou cobradas com base no valor do produto, com custos de envio normalmente cobrados ou conforme acordado.