Descubra o 2022 SIP Shenzhen China para Waffle Pack JEDEC Tray, uma solução personalizada para armazenamento seguro de componentes. Essas bandejas empilháveis, disponíveis em diversos materiais, garantem armazenamento e transporte eficientes de componentes eletrônicos sensíveis, como CIs BGA. Perfeito para fabricação, teste e envio de semicondutores.