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Casa ProdutosDesencapado morrem as bandejas

MPPO Caixa de Waffle de plástico Trays para Micro Bar Eletrônico

MPPO Caixa de Waffle de plástico Trays para Micro Bar Eletrônico

MPPO Caixa de Waffle de plástico Trays para Micro Bar Eletrônico
MPPO Plastic Waffle box bare Die Trays For Electronic Micro Bar
MPPO Caixa de Waffle de plástico Trays para Micro Bar Eletrônico
Detalhes do produto:
Lugar de origem: Feito em China
Marca: Hiner-pack
Certificação: ISO 9001 ROHS SGS
Número do modelo: HN21018
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 peças
Preço: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalhes da embalagem: Depende do QTY da ordem e do tamanho do produto
Tempo de entrega: 5~8 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: A capacidade realiza-se entre o dia 4000PCS~5000PCS/per
Contato
Descrição de produto detalhada
Materiais: ABS.PC.PPE.MPPO...etc. Cores: Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco, etc.
Imóveis: DSE, não-DSE Projeto: Padrão e não padronizado
Tamanho: Todos os tipos de Resistência da superfície: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Classe limpa: Limpeza geral e ultrassônica Incoterms: EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP
Modelagem por injeção: O prazo de execução 20~25Days, molda a esperança de vida: 30~450,000 vezes Método moldando: Modelagem por injeção
Destacar:

MPPO desencapados morrem bandejas

,

PCBA desencapados morrem bandejas

,

Bandejas de PCBA

MPPO Caixas de borracha nuas para micro-barras eletrónicas

 

Fabrica personalizada de alta temperatura de barro para micro-barras eletrônicas

 

 

O que é uma bandeja ESD?

As bandejas ESD-Safe são usadas para embalagem, transporte e armazenamento de pequenas peças eletrônicas, placas de circuito, PCB, PCB,& componentes eletrónicos.

 

A bandeja antiestática é feita de plástico especial resistente a altas temperaturas por processo de moldagem por injeção, e o valor de resistência da superfície do material é de acordo com o padrão internacional.
Também pode eliminar a eletricidade estática do produto, um grande número de dispositivos eletrónicos e processo de produção do produto de carga, embalagem, armazenamento e transporte.também é conhecido como a bandeja eletrostática condutoraDe acordo com os requisitos dos componentes eletrónicos dos clientes, existem diferentes requisitos para o tamanho.

 

A bandeja de chips é um porta-malas usada para o transporte e manuseio de um pequeno lote de matrizes.
 

 

Nosso Serviço


1Temos amostras em estoque, também podemos ajudar o cliente a escolher qual tipo é adequado para eles.
2Responder-lhe-emos a qualquer momento se tiver perguntas.
3Escolha o produto adequado para os clientes de acordo com as exigências dos clientes.
4Após a personalização do molde, amostras gratuitas serão fornecidas até que o cliente teste OK, de modo a eliminar as preocupações de qualidade dos clientes antes da quantidade

 

Vantagens

 

1.Adequado para componentes ou dispositivos com rotatividade diária ou transporte de mercadorias de longa distância.
2. Pode ser empilhado mais camadas;
3. Pode ser lavado a alta temperatura;
4. plástico à prova d'água, à prova d'umidade, melhorar o tempo de armazenamento dos componentes;
5Sem extrusão e quebra, melhores componentes de protecção;
6Reutilizável, garantia de qualidade.

 

Tamanho do contorno Materiais Resistência da superfície Serviço Planosidade Cores
2 " ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,2 mm Personalizável
3 cm ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,25 mm Personalizável
4" ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,3 mm Personalizável
Tamanho personalizado ABS.PC.PPE...etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM TBC Personalizável
Fornecer design profissional e embalagem para os seus produtos

 

Tamanho da linha de contorno 50.7*50.7*4mm
Modelo HN21018
Tamanho da cavidade 14*0,21*0,1 mm
Materiais PC
Cores Negro
Resistência 1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Marca Embalagem de revestimento
Tipo de embalagem Partes de circuito integrado
Matriz QTY 15*2 = 30PCS
Planosidade Max 0,3 mm
Serviço Aceitar OEM, ODM
Certificado ROHS

 

Aplicação

 

Sistemas de distribuição de embalagens IC para proteger e transportar matrizes nuas, CSP, optoeletrónica e outros dispositivos microeletrônicos

 


Detalhes da embalagem:Embalagem de acordo com o tamanho especificado pelo cliente

MPPO Caixa de Waffle de plástico Trays para Micro Bar Eletrônico 0

Perguntas frequentes

 

Q1: Você é fabricante ou empresa comercial?

Somos o 100% fabricante especializado em embalagens mais de 10 anos com 1500 metros quadrados área de oficina, localizado em Shenzhen China.

Q2: Qual é o material do seu produto?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS...etc.

P3: Pode ajudar no desenho?

Sim, podemos aceitar sua personalização e fazer a embalagem para você de acordo com sua exigência.

Q4: Como posso obter a cotação dos produtos personalizados?

Deixe-nos saber o tamanho do seu IC ou espessura do componente, e então podemos fazer uma cotação para você.

P5: Posso obter algumas amostras antes de fazer um pedido em massa?

Sim, a taxa de amostra em estoque pode ser enviada, mas a taxa de envio deve ser paga por si mesmo.

P6: Pode colocar o meu logotipo no nosso produto?
Sim, podemos colocar o seu logotipo no nosso produto, mostre-nos o seu logotipo primeiro por favor.

Q7: Quando podemos obter as amostras?
Podemos enviá-los agora mesmo se estiver interessado em algo que temos em estoque, e personalizado

o projecto em função do tempo específico

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Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Pessoa de Contato: Rainbow Zhu

Telefone: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

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