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Detalhes do produto:
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Material: | ABS | Cor: | Cinza |
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Temperatura: | N/A | Propriedade: | ESD |
Resistência de superfície: | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω | Nivelamento: | menos de 0.2mm |
limpe a classe: | Limpeza geral e ultrassônica | Uso: | Transporte, armazenamento, embalagem |
Realçar: | Bandeja condutora do waffle,Bandeja condutora do waffle do ODM,Bandeja componente do esd do waffle |
ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC
O waffle feito-à-medida da fábrica embala para transferência de componentes eletrônicos
Para produtos eletrônicos em processo do transporte e da embalagem unavoidably produzirá alguma fricção, da perspectiva da física, geração eletrostática das causas da fricção, e a mudança de temperatura na parte externa do tempo, e produzirá a eletricidade estática, o eletrostático se a estada em produtos eletrônicos, ele é fácil de causar procurar um caminho mais curto dano à precisão de produtos eletrônicos, a fim evitar esta situação assim que seus materiais de embalagem exigem o uso da boa função antiestática da pálete ou das soluções de empacotamento.
Nossas vantagens
1. Serviço flexível do OEM: nós podemos produzir produtos de acordo com a amostra ou o projeto do cliente.
2. Vários materiais: o material pode ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.
3. Obra complicada: fatura de utilização de ferramentas, modelação por injeção, produção
4. Serviço ao cliente detalhado: da consulta do cliente após ao serviço de vendas.
5. um perience ex de 10 anos do OEM para clientes dos EUA e da UE.
6. Nós temos nossa própria fábrica e podemos controlar a qualidade em produtos do nível elevado e do produto rapidamente e flexivelmente.
Informações detalhadas
Linha tamanho do esboço | 50.7*50.7*4mm | Tipo | Hiner-bloco |
Modelo | 70*70-25 | Tipo do pacote | IC morre |
Tamanho da cavidade | 1.78*1.78*0.64mm | QTY da matriz | 20*20=400PCS |
Material | ABS | Nivelamento | Max 0.2mm |
Cor | Preto | Serviço | Aceite OEM, ODM |
Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
Tamanho do esboço | Material | Resistência de superfície | Serviço | Nivelamento | Cor |
2" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2mm máximos | Customizável |
3" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25mm máximos | Customizável |
4" | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3mm máximos | Customizável |
Tamanho feito sob encomenda | ABS.PC.PPE… etc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Customizável |
Forneça o projeto profissional e o empacotamento para seus produtos |
Aplicação do produto
Componente eletrônico Sistema encaixado semicondutor Tecnologia de reprodução de imagem
Micro e sensor de sistemas Nano Teste e medida Techology
Equipamento e sistemas eletromecânicos Fonte de alimentação
FAQ
1. Como posso eu obter uma cotação?
Resposta: Forneça por favor os detalhes de suas exigências tão claras como possível. Assim nós podemos enviar-lhe a oferta na primeira vez.
Para comprar ou uma discussão mais adicional, é melhor contactar-nos com Skype/e-mail/telefone/Whatsapp, em caso de todos os atrasos.
2. Quanto tempo tomará para obter uma resposta?
Resposta: Nós responder-lhe-emos dentro de 24 horas do dia de trabalho.
3. Que tipo do serviço que nós proporcionamos?
Resposta: Nós podemos projetar os desenhos da bandeja de IC baseados adiantado em sua descrição clara de IC ou do componente. Proporcione o serviço de uma parada do projeto ao empacotamento e ao transporte.
4. Que é seus termos de entrega?
Resposta: Nós aceitamos EXW, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CIF, o DDU, o DDP etc. Você pode escolher esse que é o mais conveniente ou eficaz na redução de custos para você.
5. Como garantir a qualidade?
Resposta: Nossas amostras com os testes restritos, os produto acabados cumprem com os padrões internacionais de JEDEC, para assegurar a taxa qualificada 100%.
Pessoa de Contato: Rainbow Zhu
Telefone: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455