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ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

Certificado
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Certificações
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Certificações
Revisões do cliente
Eu fui imprimido muito! A colaboração com Hiner-bloco foi muito bem e encontrou inteiramente nossas necessidades da personalização de Jedec, e como eu mencionei, nós compraremos definidamente mais bandejas desta empresa.

—— Kenneth Duvander

Os fornecedores chineses que têm comprado as melhores bandejas até agora escolherão cooperar no futuro com mais projetos.

—— Mara Lund

。 do のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです do hiner-bloco do こんかい今回の。 do すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。 do つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. 다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Os bens foram entregados no tempo e a qualidade era muito melhor do que eu esperei. o Hiner-bloco é realmente uma empresa de confiança!

—— George Bush

A atitude do serviço da empresa é muito boa, e as especificações de embalagem dos bens são terminadas de acordo com nossas exigências. Que grande empresa chinesa!

—— Mariah Carey

Produits dos vos do reçu dos avons de Nous. Bas de Le prix est e qualité haute do de. Fois vous do cette do avec de très heureux de coopérer dos sommes de Nous!

—— Jacqueline Bourgeois

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ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC
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Imagem Grande :  ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Feito em China
Marca: Hiner-pack
Certificação: ISO 9001 ROHS SGS
Número do modelo: 70*70-25
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000
Preço: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalhes da embalagem: Depende do QTY da ordem e do tamanho do produto
Tempo de entrega: 5~8 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: A capacidade realiza-se entre o dia 4500PCS~5000PCS/per

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

descrição
Material: ABS Cor: Cinza
Temperatura: N/A Propriedade: ESD
Resistência de superfície: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Nivelamento: menos de 0.2mm
limpe a classe: Limpeza geral e ultrassônica Uso: Transporte, armazenamento, embalagem
Realçar:

Bandeja condutora do waffle

,

Bandeja condutora do waffle do ODM

,

Bandeja componente do esd do waffle

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

 

O waffle feito-à-medida da fábrica embala para transferência de componentes eletrônicos

 

 

Para produtos eletrônicos em processo do transporte e da embalagem unavoidably produzirá alguma fricção, da perspectiva da física, geração eletrostática das causas da fricção, e a mudança de temperatura na parte externa do tempo, e produzirá a eletricidade estática, o eletrostático se a estada em produtos eletrônicos, ele é fácil de causar procurar um caminho mais curto dano à precisão de produtos eletrônicos, a fim evitar esta situação assim que seus materiais de embalagem exigem o uso da boa função antiestática da pálete ou das soluções de empacotamento.

 

Nossas vantagens

 

1. Serviço flexível do OEM: nós podemos produzir produtos de acordo com a amostra ou o projeto do cliente.

2. Vários materiais: o material pode ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

3. Obra complicada: fatura de utilização de ferramentas, modelação por injeção, produção

4. Serviço ao cliente detalhado: da consulta do cliente após ao serviço de vendas.

5. um perience ex de 10 anos do OEM para clientes dos EUA e da UE.

6. Nós temos nossa própria fábrica e podemos controlar a qualidade em produtos do nível elevado e do produto rapidamente e flexivelmente.

 

Informações detalhadas

 

Linha tamanho do esboço 50.7*50.7*4mm Tipo Hiner-bloco
Modelo 70*70-25 Tipo do pacote IC morre
Tamanho da cavidade 1.78*1.78*0.64mm QTY da matriz 20*20=400PCS
Material ABS Nivelamento Max 0.2mm
Cor Preto Serviço Aceite OEM, ODM
Resistência 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado ROHS

 

Tamanho do esboço Material Resistência de superfície Serviço Nivelamento Cor
2" ABS.PC.PPE… etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.2mm máximos Customizável
3" ABS.PC.PPE… etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.25mm máximos Customizável
4" ABS.PC.PPE… etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.3mm máximos Customizável
Tamanho feito sob encomenda ABS.PC.PPE… etc. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM TBC Customizável
Forneça o projeto profissional e o empacotamento para seus produtos

 

Aplicação do produto

 

Componente eletrônico       Sistema encaixado semicondutor    Tecnologia de reprodução de imagem

Micro e sensor de sistemas Nano                  Teste e medida Techology
Equipamento e sistemas eletromecânicos    Fonte de alimentação

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC 0

FAQ


1. Como posso eu obter uma cotação?
Resposta: Forneça por favor os detalhes de suas exigências tão claras como possível. Assim nós podemos enviar-lhe a oferta na primeira vez.
Para comprar ou uma discussão mais adicional, é melhor contactar-nos com Skype/e-mail/telefone/Whatsapp, em caso de todos os atrasos.

2. Quanto tempo tomará para obter uma resposta?
Resposta: Nós responder-lhe-emos dentro de 24 horas do dia de trabalho.

3. Que tipo do serviço que nós proporcionamos?
Resposta: Nós podemos projetar os desenhos da bandeja de IC baseados adiantado em sua descrição clara de IC ou do componente. Proporcione o serviço de uma parada do projeto ao empacotamento e ao transporte.
4. Que é seus termos de entrega?
Resposta: Nós aceitamos EXW, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CIF, o DDU, o DDP etc. Você pode escolher esse que é o mais conveniente ou eficaz na redução de custos para você.

5. Como garantir a qualidade?
Resposta: Nossas amostras com os testes restritos, os produto acabados cumprem com os padrões internacionais de JEDEC, para assegurar a taxa qualificada 100%.

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC 1

Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Pessoa de Contato: Rainbow Zhu

Telefone: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

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