Resistência resistente ao calor de Chip Trays Light Weight Corrosion do bloco do waffle

Resistência resistente ao calor de Chip Trays Light Weight Corrosion do bloco do waffle

Bloco resistente ao calor especial feito-à-medida do waffle

O empacotamento do bloco do waffle precisa de combinar a tampa e aperta junto para o melhor efeito, pode eficazmente fixar a posição da colocação do produto, mesmo se está agitando no transporte pode ainda estabilizar o produto não é afetado por alguns, amplamente utilizado no empacotamento de partículas da bolacha após componentes eletrônicos do corte e do tamanho pequeno.

Igualmente pode eliminar a eletricidade estática do produto, os um grande número dispositivos eletrónicos e o processo de produção do produto de carga, de empacotamento, de armazenamento e de transporte do retorno. Na indústria, igualmente sabe-se como a bandeja eletrostática condutora, que é apropriada para o armazenamento de componentes eletrônicos da precisão. De acordo com as exigências dos componentes eletrônicos dos clientes, há umas exigências diferentes para o tamanho.
A bandeja antiestática é uma ferramenta ideal para armazenar componentes eletrônicos. Devido à adição de correntes especiais do polímero na matéria prima, o produto acabado tem propriedades eletrostáticas permanentes da dissipação. O produto acabado tem a boas força e resistência térmica mecânicas; Boa resistência de impacto e resistência de corrosão química. Não mudará seu desempenho antiestático devido ao ambiente, ao tempo e à temperatura.

Característica do produto

1. Peso leve, custos de salvamento do transporte e do empacotamento;
2. especificação do tamanho, compatível em algum 2", em 3" ou em 4" máquina do alimentador do bloco do waffle;
3. bom desempenho antiestático, para assegurar-se de eficazmente que o produto não seja danificado pela liberação antiestática;
4. resistência de alta temperatura, apropriada para o conjunto de alta temperatura do equipamento da automatização;
5. resistência de corrosão, apropriada para todos os tipos de condições da produção dos produtos;
6. projeto do arranjo da matriz, sob os locais de proteger o produto, o projeto da capacidade máxima, poupança de despesas;
7. o projeto da chanfradura da borda, impede eficazmente o erro de empilhamento, corrige o sentido da colocação

Aplicação do produto

Componente eletrônico        Sistema encaixado semicondutor       Tecnologia de reprodução de imagem

Micro e sistemas Nano   Teste do sensor e medida Techology
Equipamento e sistemas eletromecânicos     Fonte de alimentação

FAQ

Q: Pode você fazer o OEM e personalizá-lo bandeja de IC do projeto?
: Nós temos a fabricação forte do molde e as capacidades do projeto de produto, na produção em massa de todos os tipos de bandejas de IC igualmente têm a experiência rica na produção.
Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
: Geralmente 5-8 dias de trabalho, segundo o QTY real da compra das ordens.
Q: Você fornece amostras? são livre ou extra?
: Sim, nós poderíamos oferecer as amostras, as amostras podem estar livres ou carregado de acordo com o produto diferente value.and prova toda custos de envio é normalmente recolhem perto ou concordado tão.
Q: Que tipo de Incoterm que você pode fazer?
: Nós poderíamos apoiar para fazer à saída da fábrica, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CNF, o CIF, o CFR, o DDU, o DAP etc. e o outro incoterm como concordado.
Q: Que método que você pode ajudar a enviar os bens?
: Pelo mar, pelo ar, ou por expresso, pelo correio pelo cargo de acordo com o qty da ordem do cliente e pelo volume.

Para mais informação, contacte por favor nosso departamento de vendas

Hiner-bloco bloco Catalogue.pdf do waffle de 4 polegadas