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Nome da marca: | Hiner-pack |
Número do modelo: | HN21068 |
MOQ: | 1000 peças |
preço: | $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities) |
Condições de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 3000~3500 grupos/pelo dia |
Material Optoelectronic feito sob encomenda dos PP do PC do grampo de Chip Waffle Pack Tray Cover
Chip Waffle Pack Tray Cover e grampo Optoelectronic feitos sob encomenda
O empacotamento do bloco do waffle precisa de combinar a tampa e aperta junto para o melhor efeito, pode eficazmente fixar a posição da colocação do produto, mesmo se está agitando no transporte pode ainda estabilizar o produto não é afetado por alguns, amplamente utilizado no empacotamento de partículas da bolacha após componentes eletrônicos do corte e do tamanho pequeno.
O bloco do waffle é um formulário do empacotamento projetado para o uso com peças que são muito pequenas ou incomuns na forma. O bloco do waffle é gravado ou as bandejas pocketed, são feitas tipicamente do plástico, que se assemelham a um waffle do café da manhã (daqui o nome). Os blocos do waffle são carregados usando o equipamento da picareta e do lugar de modo que o “interior” de cada bolso contenha uma peça ou um componente. Uma vez que carregado - as peças são cobertas com o papel antiestático, e então uma coroa espuma-coberta guarda as peças no lugar, e finalmente, uma tampa fixa o pacote do waffle junto.
Característica do produto
1. Nós temos o estoque da amostra, igualmente podemos ajudar o cliente a escolher que tipo é apropriado para eles.
2. Nós respondê-lo-emos dentro em qualquer altura que se você tem perguntas.
3. escolha o produto apropriado para clientes de acordo com a exigência dos clientes.
a personalização do molde 4.After, amostras grátis será fornecida até a APROVAÇÃO dos testes do cliente, para remover os interesses da qualidade da produção em massa dos clientes antes da quantidade
Linha tamanho do esboço | 101.6*101.6*7.11mm | Tipo | Hiner-bloco |
Modelo | HN21068 | Tipo do pacote | IC |
Tamanho da cavidade | 5.69*4.28*1.3mm | QTY da matriz | 11*13=143PCS |
Material | PC | Nivelamento | Max 0.3mm |
Cor | Preto | Serviço | Aceite OEM, ODM |
Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
Aplicação do produto
IC, componente eletrônico, semicondutor, micro e sistemas e sensor Nano IC etc.
FAQ
1. Como posso eu obter uma cotação?
Resposta: Forneça por favor os detalhes de suas exigências tão claras como possível. Assim nós podemos enviar-lhe a oferta na primeira vez.
Para comprar ou uma discussão mais adicional, é melhor contactar-nos com Skype/e-mail/telefone/Whatsapp, em caso de todos os atrasos.
2. Quanto tempo tomará para obter uma resposta?
Resposta: Nós responder-lhe-emos dentro de 24 horas do dia de trabalho.
3. Que tipo do serviço que nós proporcionamos?
Resposta: Nós podemos projetar os desenhos da bandeja de IC baseados adiantado em sua descrição clara de IC ou do componente. Proporcione o serviço de uma parada do projeto ao empacotamento e ao transporte.
4. Que é seus termos de entrega?
Resposta: Nós aceitamos EXW, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CIF, o DDU, o DDP etc. Você pode escolher esse que é o mais conveniente ou eficaz na redução de custos para você.
5. Como garantir a qualidade?
Resposta: Nossas amostras com os testes restritos, os produto acabados cumprem com os padrões internacionais de JEDEC, para assegurar a taxa qualificada 100%.
Para mais informação, contacte por favor nosso departamento de vendas