Matriz material de Chip Trays 7x8 56PCS do bloco do waffle da polegada do PC preto 2

PC de Black do fabricante de China bloco Chip Tray do waffle de 2 polegadas

A fim proteger eficazmente a microplaqueta desencapada durante o transporte, é muito importante escolher o empacotamento direito. Porque os produtos podem ser afetados por uma variedade de fatores durante o armazenamento e o transporte, incluindo o movimento dentro do bolso, o contato da superfície superior, a descarga eletrostática (ESD), e mesmo a exposição ao ar. Estas circunstâncias podem danificar o produto, tendo por resultado reduziram a qualidade da produção.

Como os especialistas de empacotamento, o Hiner-bloco pode ajudá-lo a escolher o bloco do waffle que encontra melhor suas necessidades ao proteger sua microplaqueta desencapada da corrosão e do ESD. A bandeja da microplaqueta de IC foi testada por ROHS e GV e outras instituições da terceira. Antes da expedição, o departamento da qualidade deve confirmar que os produtos são 100% qualificado. Por muitos anos, nossos produtos foram vendidos aos clientes famosos no país e no estrangeiro. A experiência rica na lata da indústria da modelação por injeção fornece clientes as soluções de empacotamento as mais apropriadas.

Os detalhes do bloco do waffle HN22007

O bloco do waffle HN22007 é projetado fornecer o empacotamento limpo, seguro para moldes desencapados e outras microplaquetas eletrônicas. Igualmente tem uma variedade de funções tais como a resistência de dobra, a força de rolamento e a resistência de alta temperatura. O projeto do bolso da matriz 7*8 pode igualmente acomodar os produtos de mais clientes. Os clientes escolhem a bandeja que da microplaqueta querem de acordo com o tamanho do bolso. Esta é evitar o dispositivo que gerencie ou que lança no bolso.

Ao mesmo tempo, nós podemos proporcionar serviços personalizados profissionais de acordo com exigências de cliente. Bandejas personalizadas de vários tamanhos para que os clientes consigam a carga a mais razoável. Além, está combinando a tampa, grampo, papel de Tyvek para que os clientes escolham. Nós somos honrados para trazer o serviço excelente a nossos clientes.

Aplicação do bloco Chip Tray do waffle HN22007

Componente eletrônico               Semicondutor

Micro e sistemas Nano          Sensor IC

Vantagens

1. Peso leve, custos de salvamento do transporte e do empacotamento.
2. especificação do tamanho, compatível em algum 2", em 3" ou em 4" máquina do alimentador do bloco do waffle.
3. bom desempenho antiestático, para assegurar-se de eficazmente que o produto não seja danificado pela liberação antiestática.
4. resistência de alta temperatura, apropriada para o conjunto de alta temperatura do equipamento da automatização.
5. resistência de corrosão, apropriada para todos os tipos de condições da produção dos produtos.
6. projeto do arranjo da matriz, sob os locais de proteger o produto, o projeto da capacidade máxima, poupança de despesas.
7. o projeto da chanfradura da borda, impede eficazmente o erro de empilhamento, corrige o sentido da colocação.

FAQ

Q1: É você um fabricante?
American National Standard: Sim, nós temos o sistema de gerenciamento da qualidade do ISO 9000.

Q2: Que informação devemos nós fornecer se nós queremos uma cotação?
American National Standard: Tiragem de seu IC ou componente, quantidade e tamanho normalmente.

Q3: Quanto tempo você poderia preparar amostras?
American National Standard: Normalmente 3 dias. Se personalizado, molde novo aberto 25~30days ao redor.

Q4: Como sobre a produção da ordem do grupo?
American National Standard: Normalmente 5-8 dias ou assim.

Q5: Você inspeciona os produto acabados?
American National Standard: Sim, nós faremos a inspeção de acordo com o padrão do ISO 9000 e ordenada por nosso pessoal do QC.