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Empilhável Waffle Pack Bare Die Tray Na Indústria Microelectrónica

Empilhável Waffle Pack Bare Die Tray Na Indústria Microelectrónica

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN24097
MOQ: 1000 Pcs
preço: $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 4000PCS~5000PCS/per Day
Informações pormenorizadas
Place of Origin:
SHENZHEN CN
Certificação:
ISO 9001 ROHS SGS
Incoterms:
EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF, DDU, DDP
Aplicação:
Indústria de semicondutores
Método moldando:
Modelagem por injeção
Cores:
Negro
Empilhável:
- Sim, sim.
Antiestática:
- Sim, sim.
Materiais:
PC
Protecção ESD:
- Sim, sim.
Packaging Details:
It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Supply Ability:
4000PCS~5000PCS/per Day
Destacar:

Embalagem de waffles

,

Indústria microeletrónica

,

Caixa de moagem nua em empilhadeira

Descrição do produto

Descrição do produto:

A série Bare Die Tray da Hiner-pack fornece uma solução segura e conveniente para a embalagem e transporte de chips, matrizes, COG, dispositivos optoeletrônicos e outros componentes microeletrônicos.Disponível em vários tamanhos e materiais, as especificações do produto incluem opções de 2 polegadas, 3 polegadas e 4 polegadas.e personalizações estão disponíveis para atender às necessidades especiais do cliente.

Na Hiner-pack, oferecemos uma gama diversificada de tamanhos e estilos para moldes Bare Die Tray que têm altas exigências de tamanho e planosidade do produto.Nossa abordagem envolve a utilização de análises de Moldflow importados na fase de projeto de molde do produto para garantir um controle preciso sobre a precisão do tamanho do produto e planosidadeEste processo meticuloso alinha-se com o controlo das propriedades do material, estrutura do molde e condições de moldagem por injecção para cumprir efetivamente os padrões de qualidade do cliente.

Características:

Antistático permanente:Os nossos produtos cumprem as normas ambientais ESD e RoHS, garantindo um efeito antistático duradouro.

Cooperação em automação:Em conjunto com a produção automatizada permite-nos melhorar o rendimento do produto e a eficiência da produção.

Tamanho estável e alta precisão:Com dimensões estáveis e alta precisão, os nossos produtos podem ser transportados sem risco de serem esmagados ou danificados.

Embalagem livre de pó:Após o processo de formação do produto, fornecemos limpeza e embalagem livres de poeira, tornando-os adequados para salas limpas que variam de classe 10 a 1000.

Design personalizado:Oferecemos estilos e tamanhos de design adaptados para atender às necessidades específicas dos nossos clientes.

Parâmetro técnico:

HN24097 Dados técnicos Ref.
Informações de base Materiais Cores Matriz QTY Tamanho do bolso
PC Negro 5*20=100PCS 13*1,35*0,1 mm
Tamanho Comprimento * Largura * Altura (de acordo com as exigências do cliente)
Características Durável;Reutilizável;Rio-Amigável;Biodegradável
Amostra A. As amostras gratuitas: escolher entre produtos existentes.
B. Não.  amostras personalizadas de acordo com o seu projeto / demanda
Acessórios Capa/Cobre, Clipe/Clamps, papel Tyvek
Formato Artowrk PDF,2D,3D


Empilhável Waffle Pack Bare Die Tray Na Indústria Microelectrónica 0

Apoio e Serviços:

Oferecemos a capacidade de criar bandejas personalizadas do zero e entregá-las para atender aos altos padrões de qualidade da microeletrônica e de várias outras indústrias em apenas duas semanas.Estes tabuleiros desempenham um papel crucial na protecção, automatização, armazenamento e transporte de uma gama diversificada de produtos em vários setores.

A utilidade das nossas bandejas de embalagem personalizadas não se limita apenas ao sector dos semicondutores. Estas bandejas encontram aplicação em qualquer ambiente que exija a gestão de pequenos itens,como componentes médicosAs bandejas de dispositivos especialmente concebidas são concebidas para integrarem-se perfeitamente com sistemas manuais ou automatizados de manipulação de ferramentas,garantir um desempenho fiável e uma protecção de primeira linha dos dispositivos, reduzindo simultaneamente as despesas de transporte e armazenagem.


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