Solução de embalagem segura ABS bandeja de borracha nua com tampa e clip opcional

Solução de embalagem segura ABS bandeja de borracha nua com tampa e clip opcional

A série Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) da Hiner-pack fornece uma solução segura e conveniente para embalar e transportar vários componentes microeletrônicos, como Chip, Die, COG,e dispositivos optoeletrônicosEstes produtos vêm em vários tamanhos e materiais, com opções que incluem especificações de produtos de 2 e 4 polegadas.oferecendo flexibilidade para diferentes necessidadesAlém disso, a personalização está disponível para atender às exigências específicas dos clientes.

Características:

Formados em polímeros limpos, sem polvo de carbono, sem ESD, não solúveis

Este produto é fabricado utilizando polímeros limpos, sem polvo de carbono, sem ESD, não descascantes.Estes materiais são cuidadosamente selecionados para garantir a segurança contra descargas eletrostáticas (ESD), sendo simultaneamente ecológicos e livres de resíduos de pó de carbono.

Fibra de carbono reforçada para resistência e proteção permanente contra ESD

Além dos seus materiais primários, este produto é reforçado com fibra de carbono para maior resistência e proteção ESD de longa duração.O reforço de fibra de carbono garante durabilidade e fiabilidade em várias aplicações em que a proteção ESD é um requisito crítico.

Temperatura de cozimento até 180°C disponível

Este produto pode suportar temperaturas de cozimento de até 180°C, tornando-o adequado para utilização em ambientes de alta temperatura.A capacidade de suportar tais níveis de calor demonstra a resistência e adaptabilidade do produto a diversos processos de fabrico.

Formato padrão da indústria, personalizado para as suas necessidades

Disponível em formatos padrão da indústria, este produto também pode ser personalizado para atender a requisitos específicos.O produto oferece flexibilidade para acomodar as suas necessidades e preferências únicas.

Parâmetros técnicos:

Especificações:

A variabilidade está no tamanho do bolso, geometria e contagem.

Os tabuleiros de embalagem de waffles são geralmente especificados por algumas características:

• Dimensões externas 2 , 4 , etc.
• Tamanho do bolso ou número de bolsos escolher um vai ditar o outro
• Classificação de temperatura temperatura máxima a que será utilizada a bandeja

Os tabuleiros de embalagem de waffles sob medida requerem especificações adicionais:

• Geometria dos componentes
• Requisitos especiais de processo
• Quantidade de bandejas necessárias ou quantidade de componentes a processar (isso ajuda a determinar o processo de fabrico adequado a utilizar para a fabricação das bandejas)