Detentores de chip de capacidade múltipla para armazenamento e segurança sem poeira

Detentores de chip de capacidade múltipla para armazenamento e segurança sem poeira

A série Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) da Hiner-pack oferece uma solução segura e conveniente para a embalagem e transporte de vários componentes microeletrônicos, tais como chips, dies, COGs,e dispositivos optoeletrônicosEstes produtos vêm em diferentes tamanhos e materiais para atender a diversas necessidades.enquanto os materiais variam de ABS Antistático e Condutor até PCA personalização também está disponível para atender às exigências específicas dos clientes.

Características:

Formada em materiais seguros contra ESD: Os nossos produtos são feitos de polímeros limpos, sem ESD, não-slaging e sem pó de carbono para garantir a segurança do seu equipamento eletrônico.

Projeto reforçado com fibra de carbono: Para proporcionar tanto resistência como proteção permanente contra ESD, os nossos produtos são reforçados com fibra de carbono, dando-lhe durabilidade e tranquilidade adicionais.

Resistência a altas temperaturas: Com uma temperatura de cozimento disponível de até 180°C, os nossos produtos podem suportar ambientes de alta temperatura, tornando-os versáteis para várias aplicações.

Formatos padrão da indústria personalizados: Os nossos produtos estão disponíveis em formatos padrão da indústria que também podem ser personalizados para satisfazer as suas necessidades específicas, garantindo uma solução personalizada para as suas necessidades.

Parâmetros técnicos:

Especificações:

As dimensões externas das bandejas de chips de waffle pack são padronizadas em diferentes tamanhos: 2 polegadas, 4 polegadas e assim por diante, onde cada tamanho corresponde a uma forma quadrada.A variabilidade reside no tamanho dos bolsos, a sua geometria e o número de bolsos presentes na bandeja.

Quando se trata de bandejas de embalagem de waffles, estas são tipicamente descritas por várias características principais:

• Dimensões externas 2 , 4 , etc.
• Tamanho do bolso ou número de bolsos
• Classificação da temperatura

Para as bandejas de embalagem de waffles personalizadas, são necessárias especificações adicionais:

• Geometria dos componentes
• Requisitos especiais de processo
• Quantidade de bandejas necessárias ou quantidade de componentes a processar (isso ajuda a determinar o processo de fabrico adequado para a produção de bandejas)