Nome da marca: | Hiner-pack |
Número do modelo: | HN24038 |
MOQ: | 1000 Pcs |
preço: | $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities) |
Condições de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 4000PCS~5000PCS/per Day |
Caixa segura de sala limpa para armazenamento de chips e operações automatizadas
Esta bandeja de chips de waffle pack de alta precisão (Bare Die Tray)É projetado no formato padrão da indústria de 2x2 polegadas, ideal para armazenar e transportar com segurança os fragmentos frágeis de matrizes de semicondutores e os pacotes em escala de chip (CSP).
Cada bandeja é moldada com uma matriz de bolso uniforme adaptada para suportar componentes 2.5D com características de superfície mínimas.A bandeja fornece uma protecção electrostática essencial, mantendo a rigidez e a estabilidade dimensional.
Adaptável à produção automatizada, este pacote de waffles é um componente essencial nos fluxos de trabalho de embalagem, testes e inspeção microeletrônicos.
1. Compatível com 2x2 polegadas de comprimento adequado para pequenos formatos de matrizes e CSP;
2O polímero condutor moldeado com precisão garante a proteção ESD e a estabilidade das peças;
3Formas e profundidades de bolso personalizáveis para acomodar geometrias irregulares;
4- Compatível com sistemas de pinças padrão, design empilhável com opções de cobertura de bandeja superior;
5A construção durável resiste à deformação e mantém o alinhamento sob tensão de manuseio;
6As versões resistentes ao calor estão disponíveis para testes térmicos ou ambientes de cozimento.
HN24038 Dados técnicos Ref. | ||||
Informações de base | Materiais | Cores | Matriz QTY | Tamanho do bolso |
ABS | Negro | 11*8=88PCS | 4.40*3.00*0.35mm | |
Tamanho | Comprimento * Largura * Altura (de acordo com as exigências do cliente) | |||
Características | Durável; Reutilizável; Eco-friendly; Biodegradável | |||
Amostra | A. As amostras gratuitas: escolher entre produtos existentes. | |||
B. Não. amostras personalizadas de acordo com o seu projeto / demanda | ||||
Acessórios | Capa/Cobre, Clipe/Clamps, papel Tyvek | |||
Formato Artowrk | PDF,2D,3D |
Optimizado para matrizes nuas, pacotes em escala de chip e pequenos elementos fotônicos ou ópticos, esta bandeja de waffle é concebida para processos de back-end, tais como inspecção, triagem, embalagem e montagem de protótipos.Alinhamento e repetibilidade de precisãotorná-lo particularmente adequado para laboratórios de I&D, linhas de engenharia e instalações de produção piloto que estão a avançar para a automação.
A bandeja de waffles éideal paraoperações de carregamento que exijamalinhamento preciso e repetibilidadeA sua versatilidade e fiabilidade tornam-na uma ferramenta crucial em vários contextos.tais como laboratórios de I&D, linhas de engenharia e instalações de produção piloto.