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Caixa de impressão nua com dimensões de 101.6x101.6x4.50 para semicondutores e IC

Name: Caixa de impressão nua com dimensões de 101.6x101.6x4.50 para semicondutores e IC
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN25031
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25031
MOQ:	1000 Pcs
preço:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	4000PCS~5000PCS/per Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, China

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Cobertura e clipe:

Opcional

Resistência à superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planicidade:

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Usar:

Transporte, armazenamento, embalagem

Empilhável:

Sim

Forma:

Retangular

Opcional:

Capa/Cobre e Clipe/Clampada

Molde de injeção:

Prazo de entrega 20 a 25 dias

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Destacar:

Caixa de tinta nua 101.6x101.6x4.50

Tray de borracha de semicondutores

IC Bare Die Tray com garantia

Descrição do produto

Descrição do produto:

Como um fornecedor principal no campo da embalagem e teste de semicondutores, a nossa empresa desenvolveu de forma independente a série de bandejas Bare die,com um diâmetro superior a 50 mm,- baseando-se na tendência global de miniaturização e alta integração na indústria de semicondutores,Nós ganhamos insights profundos sobre os requisitos rigorosos do mercado para portadores de chips e formamos uma linha de produtos completa que abrange chips de tamanho completoEste produto é permanentemente antistático, à prova de poeira e resistente ao desgaste, com uma precisão dimensional extremamente elevada.assegurar o desempenho estável e duradouro do produto.

Parâmetros técnicos:

Personalizável	- Sim, sim.
Logotipo personalizado	Disponível
Durabilidade	Robusto e resistente a impactos
Resistente ao calor	- Sim, sim.
Planosidade	< 0,3 mm
Cobertura e clipe	Opcional
Forma	Rectangular
Empilhável	- Sim, sim.
Resistência da superfície	1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Utilização	Transporte, armazenagem, embalagem

Aplicações:

I. Embalagens de semicondutores

A bandeja de borracha nua pode ser usada para armazenar e proteger as fichas nuas, garantindo que elas não sejam contaminadas ou danificadas durante os processos de transporte, manuseio e embalagem.

II. Ensaios de chips

Durante a fase de teste do chip, o uso de uma bandeja de matriz nua pode garantir que o chip permaneça estável durante o processo de teste, melhorando a precisão e a confiabilidade dos testes.

III. Armazenagem e distribuição

O uso de uma bandeja nua pode garantir que os chips permaneçam limpos, organizados e seguros durante o armazenamento e distribuição, reduzindo o risco de danos e perda.

Personalização:

Serviços de personalização de produtos para portadores de matrizes IC - bandeja de matrizes nua

Marca: embalagem Hiner

Número de modelo: HN25031

Local de origem: Shenzhen, China

Certificação: ISO 9001 ROHS SGS

Termos de pagamento: T/T

Logotipo personalizado: Disponível

Forma: Rectangular

Design: padrão e não padrão

Resistência de superfície: 1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Perguntas frequentes:

P: Este produto pode especificar um agente de transporte?

A: Absolutamente, depende inteiramente de si.

P: Existe desconto para encomendas em grande escala?

R: Sim. O preço de desconto específico será negociado com base no tamanho do seu pedido.

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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IC Bare Die Tray com garantia

Descrição do produto:

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Personalização:

Perguntas frequentes: