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Tamanho da cavidade de 6,71 * 3,90 * 0,66 Black Bare Die Tray para desempenho

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24045
MOQ:	1000 Pcs
preço:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	4000PCS~5000PCS/per Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, China

Certificação:

ROHS

Anti-estático:

Sim

Usar:

Transporte, armazenagem, embalagem

Planicidade:

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Tamanho:

personalizado

Molde de injeção:

Prazo de entrega 20 a 25 dias

Cor:

Preto

Forma:

Retangular

Resistente ao calor:

Sim

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Destacar:

bandeja de matriz nua e preta

bandeja de matriz nua de tamanho 6.71x3.90

bandeja de borracha nua com cavidade

Descrição do produto

Descrição do produto:

Nossas bandejas de borracha podem fornecer uma maneira segura e organizada de lidar com componentes delicados de borracha durante a produção, montagem, teste e transporte.Eles são projetados em uma forma retangular para acomodar eficientemente vários chips de matriz nuaO seu tamanho personalizado garante um ajuste perfeito para vários tamanhos de matriz, oferecendo flexibilidade e versatilidade no manuseio de diferentes tipos de componentes.dando-lhes uma aparência profissional e moderna adequada para ambientes industriais.

Parâmetros técnicos:

Durabilidade	Robusto e resistente a impactos
Cores	Negro
Molde de injecção	Prazo de entrega 20 a 25 dias
Capacidade	Contém várias fichas de matriz nu
Logotipo personalizável	- Sim, sim.
Planosidade	< 0,3 mm
Forma	Rectangular
Tamanho	Personalizado
Antiestática	- Sim, sim.
Resistência da superfície	1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Aplicações:

I.Convenção do chip a bordo (COB)

Os tabuleiros com matriz nua fornecem um posicionamento seguro e proteção contra descargas eletrostáticas (ESD) para dados de semicondutores singulados durante processos manuais ou automatizados de montagem de COB.

II.Flip Chip e embalagens 3D

Os bolsos de engenharia de precisão das bandejas acomodam dados expostos por trás necessários para a ligação de flip chip, permitindo um alinhamento preciso durante os processos de aplicação de fluxo e refluxo.

Apoio e Serviços:

Soluções de embalagem personalizadas: Oferecemos bandejas de borracha nua sob medida, concebidas para atender às necessidades específicas dos seus tamanhos e configurações de borracha,assegurar uma protecção e uma manipulação ideais durante o transporte e armazenagem.

O apoio técnico no local: A nossa equipa de peritos fornece assistência no local para a instalação, integração e solução de problemas das bandejas de borracha,garantir operações contínuas e minimizar o tempo de inatividade.

Perguntas frequentes:

P: Quanto tempo pode a produção ser posta em produção após a encomenda?

R: Em geral, demora um ou dois dias úteis.

P: Qual é a quantidade mínima de encomenda para os tabuleiros de borracha nua?
R: A quantidade mínima de encomenda para os tabuleiros de borracha é de 1000 peças.

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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IC Chip Tray

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Tamanho da cavidade de 6,71 * 3,90 * 0,66 Black Bare Die Tray para desempenho

Tamanho da cavidade de 6,71 * 3,90 * 0,66 Black Bare Die Tray para desempenho

bandeja de matriz nua e preta

bandeja de matriz nua de tamanho 6.71x3.90

bandeja de borracha nua com cavidade

Descrição do produto:

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Apoio e Serviços:

Perguntas frequentes: