produtos

Casa / produtos / Desencapado morrem as bandejas /

50.850.84.0mm Antistatic Bare Die Tray for IC storage

Name: 50.8*50.8*4.0mm Antistatic Bare Die Tray for IC storage
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24055
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24055
MOQ:	1000 Pcs
preço:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	4000PCS~5000PCS/per Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, China

Certificação:

ROHS

Método de moldagem:

Moldagem por injeção

Tamanho da cavidade:

4,65*1,11*0,79 mm

Vareira:

< 0,3 mm

Resistente ao calor:

Sim

Orientação da cavidade:

horizontal

Cor:

Preto

personalizável:

Sim

Proteção de ESD:

Sim

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Destacar:

heat resistant bare die tray

injection moulded bare die tray

bare die tray with warranty

Descrição do produto

Product Description:

These trays are designed to provide a convenient layout for easy access and handling of the dies.Each cavity in the Bare Die Trays is sized at 4.65*1.11*0.79 mm, offering a suitable space to securely hold and store individual dies. The precise cavity dimensions ensure a snug fit for the dies, preventing any unwanted movement or potential damage during transportation or storage.The Trays come equipped with anti-static properties, adding an extra layer of protection against static charges. The anti-static design minimizes the risk of electrostatic discharge, further enhancing the safety and reliability of the trays and the enclosed dies.

Technical Parameters:

Esd Protection	Yes
Color	Black
Durability	Crush-resistant
Molding Method	Injection Moulding
Protection	Anti-static
Heat Resistant	Yes
Cavity Size	4.651.110.79 mm
Customizable	Yes
Warpage	<0.3mm
Cavity Orientation	Horizontal

Applications:

♠High-Temperature Processing:

Withstands temperatures during reflow soldering or other thermal treatments, maintaining structural stability for advanced formats.

♠Warehouse and Logistics:

Stackable designs optimize storage space, while RFID-enabled trays enable real-time tracking of inventory and shipment conditions.

♠Recycling and Sustainability:

Facilitates material recovery through (reverse logistics) systems, where trays are cleaned, inspected, and reused to reduce waste.

Support and Services:

Our Product Technical Support and Services for Bare Die Trays include:

♠Assistance with product specifications and usage guidelines

♠Troubleshooting and problem-solving support

♠Warranty information and claims processing

♠Regular product updates and notifications

Tags:

Ligação rápida

Casa Sobre nós produtos Casos Notícias transferência Contacte-nos

Contato rápido

Endereço

Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN

Telefone

86-0755-23229236-816

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

sweet_34

A nossa newsletter

Inscreva-se no nosso boletim informativo para obter descontos e mais.

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

50.850.84.0mm Antistatic Bare Die Tray for IC storage

50.850.84.0mm Antistatic Bare Die Tray for IC storage

heat resistant bare die tray

injection moulded bare die tray

bare die tray with warranty

Product Description:

Technical Parameters:

Applications:

Support and Services:

O ODM desencapado morre bandejas

CSP desencapados morrem bandejas

CSP Chip Scale Package Trays

Componentes eletrônicos sensíveis de Chip Bare Die Trays For da combinação da exposição

Quadrado IC antiestático regular Chip Transfer Tray Environmental Friendly

Bandejas plásticas de carregamento de IC da bolacha desencapada bandejas do transporte de um ESD de 2 polegadas

Anti desencapados estáticos do ODM morrem as bandejas CSP Chip Scale Package Transporting IC