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Bandeja personalizada para matrizes nuas de 17*26 PCS com tampa e clipe para transporte

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24079
MOQ:	1000 Pcs
preço:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	4000PCS~5000PCS/per Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, China

Certificação:

ROHS

Número de cavidades:

17*26 = 442pcs

Propriedade:

ESD, não-ESD

Vareira:

< 0,3 mm

Opcional:

Capa/Cobre e Clipe/Clampada

logotipo personalizado:

Disponível

Forma:

Retangular

Planicidade:

<0>

Método de moldagem:

Moldagem por injeção

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Destacar:

17x26 PCS bare die tray

bare die tray with lid

transportation die tray with clip

Descrição do produto

Descrição do Produto:

Estas inovadoras Bandejas de Montagem de Matrizes são fabricadas usando o método de Moldagem por Injeção de alta qualidade, garantindo durabilidade e precisão em cada bandeja. O processo de moldagem por injeção garante um alto nível de consistência e precisão, tornando estas bandejas ideais para transportar e armazenar com segurança seus valiosos componentes de matriz nua. Para maior conveniência e proteção, nossas Bandejas de Matrizes Nuas vêm com tampas/capas e clipes/grampos opcionais. Estes acessórios fornecem segurança extra para seus componentes durante o manuseio e transporte, dando-lhe tranquilidade sabendo que seus componentes de matriz nua estão bem protegidos.

Parâmetros Técnicos:

Cor	Preto
Empenamento	＜0.3mm
Propriedade	ESD, Não-ESD
Opcional	Tampa/Capa e Clipe/Grampo
Número de Cavidades	17*26=442pcs
Método de Moldagem	Moldagem por Injeção
Logotipo Personalizado	Disponível
Aplicação	Transporte, Armazenamento, Embalagem de Matriz Nua

Aplicações:

♠Leitores RFID Móveis:

Suporta integração eletrônica de alta densidade para dispositivos portáteis.

♠Sistemas de Controle Industrial:

Permite a integração de módulos multi-chip (MCM) em substratos únicos.

♠Sistemas Militares de Alta Confiabilidade:

Fornece opções de embalagem de semicondutores de baixo volume com quantidades de pedido flexíveis.

♠Eletrônica Automotiva:

Permite o gerenciamento de energia e a integração DSP em formatos compactos.

Embalagem e Envio:

Nome do Produto: Bandejas de Matrizes Nuas

Descrição: Nossas Bandejas de Matrizes Nuas são projetadas para segurar e proteger com segurança matrizes nuas delicadas durante o envio e armazenamento.

O Pacote Inclui: 100 Bandejas de Matrizes Nuas

Método de Envio: Envio Padrão

Tempo Estimado de Entrega: 3-5 dias úteis

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

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Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandeja personalizada para matrizes nuas de 17*26 PCS com tampa e clipe para transporte

Bandeja personalizada para matrizes nuas de 17*26 PCS com tampa e clipe para transporte

17x26 PCS bare die tray

bare die tray with lid

transportation die tray with clip

Descrição do Produto:

Parâmetros Técnicos:

Aplicações:

Embalagem e Envio: