produtos

Casa / produtos / Bloco Chip Trays do waffle /

Bandeja para Pacote de Waffle de 4 polegadas – Manuseio de CI ESD Seguro para Linhas Automatizadas

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25118
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

10×17=170PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

6,35x3,0x1,2mm

Capacidade de Peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Reutilizável

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Embalagem de waffle segura ESD de 4 polegadas

Bandeja automatizada para manuseio de CI

bandeja de armazenamento de chips para embalagens de waffles

Descrição do produto

Bandeja de Pacote Waffle de 4 polegadas – Manuseio de CI Seguro contra ESD para Linhas Automatizadas

Esta bandeja de pacote waffle de 4 polegadas oferece manuseio seguro e protegido contra descarga eletrostática para circuitos integrados. Sua estrutura rígida garante consistência para sistemas automatizados de pick-and-place e linhas de transporte. Com uma pegada padrão de 4 polegadas, a bandeja é ideal para fabricação e logística de alto volume.

Principais Características/Benefícios

Material seguro contra ESD reduz o risco de estática
Compatível com sistemas de manuseio automatizado
Layout padrão de matriz waffle de 4 polegadas
Empilhável e reutilizável
Geometria de bolso de precisão

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25118
Material		Termoplástico PC seguro contra ESD
Tipo de Bandeja		Pacote waffle de 4 polegadas
Cor		Preto
Resistividade de Superfície		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		101.6x101.6x5.1 mm
Tamanho do Bolso		6.35x3.0x1.2mm
Quantidade da Matriz		10×17=170PCS
Distorção		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Linhas de montagem automatizadas
Preparação e manuseio de CI
Armazenamento de semicondutores

Personalização:

O design flexível da bandeja suporta uma ampla gama de configurações personalizadas para atender a desafios de produção específicos:

• Layouts de Bolso Personalizados: Ajuste o tamanho, a quantidade ou o espaçamento do bolso para corresponder a dimensões ou formas de peças não padronizadas.

• Opções de Codificação por Cores: Use materiais seguros contra ESD em cores selecionadas para identificar tipos de produtos, estações de trabalho ou fases de produção.

• Marcação In-Mold: Adicione identificadores específicos do cliente ou recursos de rastreamento durante a fabricação para identificação clara e permanente.

• Recursos de Alinhamento Especializados: Modifique bordas ou adicione abas de indexação específicas para ferramentas para otimizar o desempenho em sistemas de manuseio proprietários.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e de CI
Designs compatíveis com JEDEC e automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandeja para Pacote de Waffle de 4 polegadas – Manuseio de CI ESD Seguro para Linhas Automatizadas

Bandeja para Pacote de Waffle de 4 polegadas – Manuseio de CI ESD Seguro para Linhas Automatizadas

Embalagem de waffle segura ESD de 4 polegadas

Bandeja automatizada para manuseio de CI

bandeja de armazenamento de chips para embalagens de waffles

Personalização:

Bandejas do bloco do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

O bloco reusável personalizado Chip Trays MPPO do waffle para a bolacha morre

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Microplaquetas coloridas pretas customizáveis de Chip Trays For IC RF VR do bloco do waffle do ESD

Módulos minúsculos estática estável de Chip Trays ESD do bloco do waffle de 4 polegadas anti