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Bandeja de Embalagem Waffle Anti-Estática Reutilizável de 4 polegadas para Manuseio de CI e Semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25135
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

2x4=8PCS

tamanho de bolso:

17,6x35,3x0,1mm

Resistência à umidade:

Até 90%

Capacidade de Peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Sim

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandeja de waffle de 4 polegadas

Bandeja Waffle Anti-Estática para CI

Bandeja de Semicondutores Reutilizável

Descrição do produto

Tampa/Tampa Protetora Anti-Estática para Bandejas de Bolacha de CI de 4 polegadas

Otimizada para ambientes de teste e CQ de CI, esta bandeja de bolacha de 4 polegadas oferece alinhamento preciso dos compartimentos e controle estático robusto. Compatível com vários dispositivos sob teste e sistemas de inspeção.

Principais Características/Benefícios

Alta precisão dimensional
Controle ESD
Compatível com sala limpa
Reutilizável

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25135
Material		plástico anti-estático
Formato da Bandeja		Layout de bolacha de 4 polegadas
Cor		Verde / Preto / Personalizado
Resistividade de Superfície		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		101.7x101.7x8 mm
Reutilização		Reutilizável
Tamanho do Compartimento		17.6x35.3x0.1 mm
Matriz		2x4=8PCS
Serviço		Aceita OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

A tampa de bolacha de 4 polegadas é amplamente utilizada para:

Bancadas de teste de CI
Inspeção de CQ
Manuseio de protótipos

É adequada para proteger uma ampla gama de pacotes de CI como QFN, BGA, QFP, SOP e outros dispositivos semicondutores.

Vantagens:

O uso de uma tampa de bolacha juntamente com uma bandeja de bolacha melhora significativamente a proteção do dispositivo e a eficiência operacional. A tampa ajuda a manter o alinhamento dos componentes, reduz os riscos de manuseio e garante o transporte seguro de produtos semicondutores sensíveis.

O design é compatível com fluxos de trabalho padrão de embalagem de semicondutores, tornando-o um acessório essencial para sistemas de manuseio de CI.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e de CI
Designs compatíveis com JEDEC e automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandeja de Embalagem Waffle Anti-Estática Reutilizável de 4 polegadas para Manuseio de CI e Semicondutores

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Bandeja de waffle de 4 polegadas

Bandeja Waffle Anti-Estática para CI

Bandeja de Semicondutores Reutilizável

Vantagens:

Bandejas do bloco do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

O bloco reusável personalizado Chip Trays MPPO do waffle para a bolacha morre

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

Microplaquetas coloridas pretas customizáveis de Chip Trays For IC RF VR do bloco do waffle do ESD

Módulos minúsculos estática estável de Chip Trays ESD do bloco do waffle de 4 polegadas anti