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Automatização-Pronto 4 polegadas ESD Safe Waffle Pack Tray para manipulação IC e montagem robótica

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25151
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

10x13＝130PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

6,95x4,7x1,45mm

Capacidade de Peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Sim

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandeja de waffle de 4 polegadas

Caixa de IC pronta para automação

Caixa de automação de segurança ESD

Descrição do produto

Bandeja de Embalagem Waffle de 4 polegadas Pronta para Automação

Projetada para linhas robóticas e automatizadas, esta bandeja de embalagem waffle de 4 polegadas oferece posicionamento estável de CI e compatibilidade com sistemas pick-and-place.

Principais Características/Benefícios

Design amigável para robôs
Formato padrão de 4 polegadas
Empilhável
Seguro contra ESD

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25151
Material		Plástico composto antiestático
Tipo de Bandeja		Bandeja de automação waffle
Cor		Preto
Resistividade de Superfície		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho do Contorno		101.6x101.6x5.1 mm
Tamanho do Bolso		6.95x4.7x1.45mm
Quantidade da Matriz		10x13＝130PCS
Distorção		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Montagem robótica
Transportadores automatizados
Integração de linha de CI

Personalização:

O design flexível da bandeja suporta uma ampla gama de configurações personalizadas para atender a desafios de produção específicos:

• Layouts de Bolso Personalizados: Ajuste o tamanho, a quantidade ou o espaçamento dos bolsos para corresponder a dimensões ou formas de peças não padronizadas.

• Opções de Codificação por Cores: Use materiais seguros contra ESD em cores selecionadas para identificar tipos de produtos, estações de trabalho ou fases de produção.

• Marcação In-Mold: Adicione identificadores específicos do cliente ou recursos de rastreamento durante a fabricação para identificação clara e permanente.

• Recursos de Alinhamento Especializados: Modifique bordas ou adicione abas de indexação específicas para ferramentas para otimizar o desempenho em sistemas de manuseio proprietários.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e movimentação automatizados para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e de CI
Designs compatíveis com JEDEC e automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Automatização-Pronto 4 polegadas ESD Safe Waffle Pack Tray para manipulação IC e montagem robótica

Automatização-Pronto 4 polegadas ESD Safe Waffle Pack Tray para manipulação IC e montagem robótica

Bandeja de waffle de 4 polegadas

Caixa de IC pronta para automação

Caixa de automação de segurança ESD

Personalização:

Bandejas do bloco do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

O bloco reusável personalizado Chip Trays MPPO do waffle para a bolacha morre

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Módulos minúsculos estática estável de Chip Trays ESD do bloco do waffle de 4 polegadas anti