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Cleanroom Compatible 4-inch ESD Safe Waffle Pack Tray For IC Chip Handling

Name: Cleanroom Compatible 4-inch ESD Safe Waffle Pack Tray For IC Chip Handling
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25170
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25170
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

30X45＝1350PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

1,6x0,6x0,5mm

Capacidade de Peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Sim

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

4-inch waffle pack tray

cleanroom compatible chip tray

waffle pack tray for chips

Descrição do produto

Cleanroom Compatible 4-inch Waffle Pack Tray

This cleanroom-rated waffle pack tray meets stringent contamination control requirements while offering ESD protection and dimensional accuracy needed for sensitive ICs in sterile settings.

Key Features/ Benefits

Cleanroom compatible
ESD safe
Ultra-low particulate design
Consistent pocket integrity

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN25170
Material		Cleanroom polymer
Compatibility		Class 1000 / ISO 5 environments
Color		Black
Surface Resistivity		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		101.6x101.6x5.0 mm
Pocket Size		1.6x0.6x0.5mm
Matrix QTY		30X45＝1350PCS
Warpage		MAX 0.76mm
Service		Accept OEM, ODM
Certifications		RoHS, ISO

Applications

Robotic assembly
Automated conveyors
IC line integration

Customization:

The tray’s flexible design supports a wide range of customized configurations to meet specific production challenges:

• Tailored Pocket Layouts: Adjust pocket size, count, or spacing to match non-standard part dimensions or shapes.

• Color Coding Options: Use ESD-safe materials in selected colors for identifying product types, workstations, or production phases.

• In-Mold Marking: Add customer-specific identifiers or tracking features during manufacturing for clear and permanent identification.

• Specialized Alignment Features: Modify edges or add tool-specific indexing tabs to optimize performance in proprietary handling systems.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Factory-direct manufacturer of JEDEC & IC trays
JEDEC compliant, automation-compatible designs
OEM & ODM customization supported
Consistent quality and stable supply
Trusted by global semiconductor customers

Tags:

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Contato rápido

Endereço

Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN

Telefone

86-0755-23229236-816

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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