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Compatível com sala limpa 4 polegadas ESD Safe Waffle Pack Tray para manipulação de chip IC

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25170
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

30X45＝1350PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

1,6x0,6x0,5mm

Capacidade de Peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Sim

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandeja de waffle de 4 polegadas

bandeja de chips compatível com sala limpa

bandeja para fritas de waffle

Descrição do produto

Bandeja de Embalagem Waffle Compatível com Sala Limpa de 4 polegadas

Esta bandeja de embalagem waffle com classificação para sala limpa atende a rigorosos requisitos de controle de contaminação, ao mesmo tempo que oferece proteção ESD e precisão dimensional necessárias para CIs sensíveis em ambientes estéreis.

Principais Características/Benefícios

Compatível com sala limpa
Seguro contra ESD
Design de particulado ultrabaixo
Integridade consistente do bolso

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25170
Material		Polímero para sala limpa
Compatibilidade		Ambientes Classe 1000 / ISO 5
Cor		Preto
Resistividade de Superfície		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		101.6x101.6x5.0 mm
Tamanho do Bolso		1.6x0.6x0.5mm
Quantidade da Matriz		30X45＝1350PCS
Distorção		MÁXIMO 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Montagem robótica
Esteiras automatizadas
Integração de linha de CI

Personalização:

O design flexível da bandeja suporta uma ampla gama de configurações personalizadas para atender a desafios de produção específicos:

• Layouts de Bolso Personalizados: Ajuste o tamanho, a quantidade ou o espaçamento do bolso para corresponder a dimensões ou formas de peças não padronizadas.

• Opções de Codificação por Cores: Use materiais seguros contra ESD em cores selecionadas para identificar tipos de produtos, estações de trabalho ou fases de produção.

• Marcação In-Mold: Adicione identificadores específicos do cliente ou recursos de rastreamento durante a fabricação para identificação clara e permanente.

• Recursos de Alinhamento Especializados: Modifique bordas ou adicione abas de indexação específicas para ferramentas para otimizar o desempenho em sistemas de manuseio proprietários.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e de CI
Designs compatíveis com JEDEC e automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Compatível com sala limpa 4 polegadas ESD Safe Waffle Pack Tray para manipulação de chip IC

Compatível com sala limpa 4 polegadas ESD Safe Waffle Pack Tray para manipulação de chip IC

Bandeja de waffle de 4 polegadas

bandeja de chips compatível com sala limpa

bandeja para fritas de waffle

Personalização:

Bandejas do bloco do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle

ABS Padrão Waffle Pack Trays de chips Resistência a altas temperaturas para pequenos componentes

O bloco reusável personalizado Chip Trays MPPO do waffle para a bolacha morre

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Embalagem do dispositivo óptico

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