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Embalagem ESD de 4 polegadas para IC e semicondutores

Embalagem ESD de 4 polegadas para IC e semicondutores

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN25176
MOQ: 500 unidades
preço: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: 100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
RoHS、ISO
Matriz:
17X11-2=185PCS
Resistência à umidade:
Até 90%
Tamanho da cavidade:
6,2x3,4x1,23mm
Capacidade de Peso:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Resistência UV:
Sim
Deformação:
Menos de 0,76 mm
Reutilização:
Sim
Aplicativo:
Manuseio, armazenamento e envio de IC
Detalhes da embalagem:
70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Destacar:

bandeja de waffle leve de 4 polegadas

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Tela de batatas fritas para embalagens de waffles

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Bandeja de waffle de 4 polegadas

Descrição do produto
Embalagem de Waffle de 4 polegadas
Caixa de embalagem de waffles leve de 4 polegadas concebida para manuseio manual rápido e fácil, mantendo a proteção ESD.
Principais características/benefícios
  • Design leve
  • Segurança ESD
  • Fácil de manusear
  • Compatibilidade de pacote amplo
Especificações
Marca Embalagem de revestimento
Modelo HN25176
Materiais Plastico dissipativo eletrostático
Compatibilidade Ambientes da classe 1000 / ISO 5
Cores Negro
Resistividade de superfície 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno 101.6x101,6x5,5 mm
Tamanho do bolso 6.2x3.4x1.23mm
Matriz QTY 17X11-2=185PCS
Página de guerra Max 0,76 mm
Serviço Aceitar OEM, ODM
Certificações RoHS, ISO
Aplicações
  • Bancos de ensaio manuais
  • Posicionamento rápido
  • Transportes leves

Personalização:

O design flexível da bandeja suporta uma ampla gama de configurações personalizadas para atender a desafios específicos de produção:

• Layouts de bolso personalizados: ajuste o tamanho, a contagem ou o espaçamento dos bolsos para combinar com as dimensões ou formas não padrão das peças.

• Opções de codificação por cores: utilizar materiais seguros para ESD em cores selecionadas para identificar tipos de produtos, estações de trabalho ou fases de produção.

• Marcação no molde: adicionar identificadores específicos do cliente ou características de rastreamento durante a fabricação para uma identificação clara e permanente.

• Características de alinhamento especializadas: Modificar bordas ou adicionar guias de indexação específicas da ferramenta para otimizar o desempenho em sistemas de manuseio proprietários.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

  • Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
  • Projetos compatíveis com o JEDEC e compatíveis com a automação
  • Suporte à personalização OEM e ODM
  • Qualidade constante e abastecimento estável
  • Confiado pelos clientes mundiais de semicondutores