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Bandejas de Chip tipo Waffle de Grado de Sala Limpia para Control de Contaminación en el Manejo de Circuitos Integrados

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24132
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Cor:

Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

5,0x3,35x1,20mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,2 mm

Capacidade:

9x7 = 63 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas de Chip Waffle Pack de Grau de Sala Limpa para Controle de Contaminação no Manuseio de CI

As Bandejas de Chip Waffle Pack de Grau de Sala Limpa atendem a rigorosos padrões da indústria de salas limpas. As bandejas fornecem desempenho profissional de controle de contaminação e oferecem manuseio seguro e estável para delicados chips de CI de passo fino.

As Bandejas de Chip Waffle Pack de Grau de Sala Limpa adotam a estrutura confiável do padrão JEDEC. As bandejas evitam efetivamente danos por poeira e poluição e protegem bem os chips semicondutores de precisão nos processos de fabricação.

As Bandejas de Chip Waffle Pack de Grau de Sala Limpa oferecem desempenho estável e confiável de transportador de chips. As bandejas se encaixam perfeitamente no trabalho diário de embalagem, armazenamento e transporte de CI, mantendo os chips sensíveis limpos e intactos.

Principais Características/Benefícios

Suporte para produção em pequenos lotes no primeiro lote.
Controle Eficaz de Contaminação de CI
Adequado para CIs Delicados de Passo Fino
Mais de 12 anos de experiência em exportação.
Manuseio Seguro e Estável de Semicondutores
A fábrica possui certificação ISO e os produtos estão em conformidade com o padrão RoHS.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24132
Material		MPPO
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.7×50.7×7.4 mm
Tamanho da Cavidade		5.0x3.35x1.20 mm
Quantidade da Matriz		9x7=63 PCS
Empenamento		MÁX 0.2mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Grau de Sala Limpa Waffle Pack Bandejas de Chip fornecem proteção completa e confiável de CI durante a fabricação e transporte de semicondutores. As bandejas possuem excelente desempenho de controle de contaminação e protegem perfeitamente dispositivos de chip de passo fino sensíveis a ESD.

As bandejas são amplamente utilizadas para embalagem de CI de passo fino (QFN, BGA, CSP), equipamentos automatizados de pick-and-place, trabalho de inspeção e teste de semicondutores, bem como gerenciamento diário de logística e armazenamento de CI.

Serviços Personalizados

As Bandejas de Chip Waffle Pack de Grau de Sala Limpa suportam tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados. As bandejas adotam material antiestático livre de poeira de grau de sala limpa, com estrutura de empilhamento estável para evitar danos por contaminação durante o trânsito.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / CI / waffle pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:
Bandejas do bloco do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle do ABS

Bloco Chip Trays do waffle

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