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Bandejas Waffle de Sala Limpa de Alta Precisão para Manuseio Seguro de CI e Prevenção de Poluição

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24136
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×7,4mm

Tamanho da cavidade:

3,00x0,70x0,30mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,3 mm

Capacidade:

9x19=171 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas de Rede para Sala Limpa de Alta Precisão para Manuseio Seguro de CI e Prevenção de Poluição

As Bandejas de Rede para Sala Limpa de Alta Precisão atendem aos rigorosos padrões da indústria de salas limpas. As bandejas oferecem excelente desempenho de controle de contaminação e manuseio seguro e estável para chips de CI de precisão delicados.

As Bandejas de Rede para Sala Limpa de Alta Precisão possuem uma estrutura de grade compacta e precisa. As bandejas previnem efetivamente danos por poluição de poeira e se encaixam perfeitamente nos processos de fabricação e teste de semicondutores.

As Bandejas de Rede para Sala Limpa de Alta Precisão suportam designs de cavidade personalizados. As bandejas protegem bem os chips delicados de passo fino e garantem uso estável e confiável na logística e armazenamento em sala limpa.

Principais Características/Benefícios

Design antiestático e à prova de poeira para manuseio seguro de chips
Controle eficaz de contaminação de CI
Adequado para CIs delicados de passo fino
Mais de 12 anos de experiência em exportação.
Controle de contaminação de grau de sala limpa para proteger CIs sensíveis
A fábrica possui certificação ISO e os produtos estão em conformidade com o padrão RoHS.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24136
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.7×50.7×7.4 mm
Tamanho da Cavidade		3.00x0.70x0.30 mm
Quantidade da Matriz		9x19=171 PCS
Distorção		MÁX 0.3mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

As Bandejas de Rede para Sala Limpa oferecem proteção confiável de CI durante todo o processo de fabricação e transporte de semicondutores. As bandejas apresentam ótimo desempenho de controle de contaminação, proteção antiestática ESD e protegem totalmente os dispositivos de chip delicados de passo fino.

As bandejas são amplamente aplicadas em embalagens de CI de passo fino (QFN, BGA, CSP bare die), linhas de produção automatizadas de pick-and-place compatíveis com JEDEC, procedimentos de inspeção e teste de semicondutores, bem como transporte logístico de CI em sala limpa e gerenciamento de armazenamento diário.

Serviços Personalizados

As Bandejas de Rede para Sala Limpa suportam tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados. As bandejas adotam material antiestático livre de poeira de grau de sala limpa, com estrutura de empilhamento estável para evitar danos por contaminação durante o trânsito.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / CI / waffle pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de CQ
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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