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Caixas IC para controlo da contaminação

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24141
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Cor:

Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

3,55x1,40x0,79mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,2 mm

Capacidade:

16x9=144 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas de CI Waffle Pack para Salas Limpas para Controle de Contaminação

As Bandejas de CI Waffle Pack para Salas Limpas são transportadoras profissionais de embalagem de semicondutores projetadas para ambientes de produção rigorosos em salas limpas. Em conformidade com os padrões da indústria de grau de sala limpa, essas bandejas waffle pack oferecem desempenho confiável de controle de contaminação e atendem totalmente aos requisitos de manuseio seguro para chips de CI delicados de passo fino.

Adotando a estrutura de grade padronizada JEDEC, as Bandejas de CI Waffle Pack para Salas Limpas apresentam design de slot preciso e desempenho estável antipoluição. Elas isolam efetivamente danos por poeira e poluição particulada, protegendo perfeitamente chips semicondutores de precisão contra arranhões e contaminação durante as operações de fabricação.

As Bandejas de CI Waffle Pack para Salas Limpas oferecem desempenho estável e durável de carregamento de chips. Elas são amplamente adequadas para embalagem diária de CI, armazenamento, transporte e fluxos de trabalho de teste, mantendo chips semicondutores sensíveis limpos, intactos e estáveis em toda a cadeia industrial.

Principais Características/Benefícios

Suporte à produção em pequenos lotes no primeiro lote.
Controle Eficaz de Contaminação de CI
Adequado para CIs Delicados de Passo Fino
Mais de 12 anos de experiência em exportação.
Manuseio Seguro e Estável de Semicondutores
A fábrica possui certificação ISO e os produtos estão em conformidade com o padrão RoHS.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24141
Material		MPPO
Cor		Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha Externa		50.7×50.7×7.4 mm
Tamanho da Cavidade		3.55x1.40x0.79 mm
Quantidade da Matriz		16x9=144 PCS
Empenamento		MÁX 0.2mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

As bandejas de CI Waffle Pack de grau de sala limpa fornecem proteção confiável e abrangente para circuitos integrados em todos os processos de fabricação, embalagem, inspeção, teste, transporte e armazenamento de semicondutores.

Apresentando excelente desempenho de controle de contaminação, as bandejas protegem perfeitamente dispositivos de chip semicondutor de passo fino sensíveis a ESD. Elas são amplamente aplicadas em embalagens de CI de passo fino (QFN, BGA, CSP), equipamentos automatizados de pick-and-place, operações de inspeção e teste de semicondutores, bem como no giro logístico diário de CI e gerenciamento de inventário.

Serviços Personalizados

Nossas Bandejas de CI Waffle Pack de grau de sala limpa suportam personalização completa das dimensões da cavidade e arranjos de layout. Feitas de material antiestático livre de poeira de grau de sala limpa, as bandejas apresentam uma estrutura empilhável estável, que evita efetivamente a contaminação e danos aos chips durante o transporte.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de CI, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / CI / waffle pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de CQ
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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