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Caixas IC para controle de contaminação e armazenamento seguro

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24150
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Cor:

Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,2 mm

Capacidade:

18x12=216 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas de CI tipo Waffle Pack para Salas Limpas para Controle de Contaminação e Armazenamento Seguro

As bandejas de CI tipo waffle pack para salas limpas se adaptam a ambientes de produção rigorosos de semicondutores em salas limpas. Atende aos padrões internacionais de qualidade para salas limpas, fornece desempenho confiável de controle de contaminação para delicados chips de CI de passo fino.

Adota estrutura de cavidade de grade precisa padronizada JEDEC. Previne danos por poluição de poeira de forma eficaz, mantém desempenho estável durante os procedimentos diários de armazenamento, manuseio e transferência de chips.

Suporta layouts de cavidade totalmente personalizados para diversas especificações de chips. Possui excelente desempenho antiestático, combina perfeitamente com as necessidades de embalagem, teste e logística de semicondutores, oferece proteção estável e duradoura para chips de CI de precisão de alto valor.

Principais Características/Benefícios

Suporte para produção em pequenos lotes no primeiro lote.
Controle Eficaz de Contaminação de CI
Adequado para CIs Delicados de Passo Fino
Mais de 12 anos de experiência em exportação.
Manuseio Seguro e Estável de Semicondutores
A fábrica possui certificação ISO e os produtos estão em conformidade com o padrão RoHS.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24150
Material		MPPO
Cor		Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha Externa		50.7×50.7×7.4 mm
Quantidade da Matriz		18x12=216 PCS
Deformação		MÁX 0.2mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

As bandejas de CI tipo waffle pack de qualidade para salas limpas cobrem fluxos de trabalho completos de semicondutores, incluindo fabricação, embalagem, inspeção, teste, transporte e armazenamento.

Com desempenho de controle de contaminação de ponta, as bandejas protegem bem os chips de passo fino sensíveis a ESD. As bandejas se adaptam a embalagens QFN/BGA/CSP, linhas automatizadas de pick-and-place, operações de teste de semicondutores e gerenciamento de inventário de logística diária de CI.

Serviços Personalizados

As bandejas de CI tipo waffle pack suportam layouts de grade de cavidade e tamanhos de slot totalmente personalizados. Designs personalizados combinam com diversas especificações de chips de CI de passo fino. Dimensões personalizadas, materiais e estruturas padrão JEDEC atendem às demandas exclusivas de produção e manuseio em salas limpas para diferentes cenários de aplicação de semicondutores.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / CI / Waffle Pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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