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Bandejas de Embalagem Waffle para Salas Limpas para Proteção de CI

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24152
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Cor:

Geralmente preto

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

2x1,12x0,86mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Empenamento MÁX. 0,25 mm

Capacidade:

10x10 = 100 unidades

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas de Embalagem Waffle para Proteção de CI

As bandejas de embalagem waffle padrão JEDEC adaptam-se a ambientes rigorosos de salas limpas para semicondutores. Oferecem isolamento estável contra poeira e desempenho de controle de contaminação para componentes de CI frágeis de alto valor. Você precisa de suportes confiáveis para proteger chips de passo fino contra danos por poluição na produção?

Apresenta estrutura precisa de grade fechada. Resiste efetivamente a arranhões e interferência estática. Mantém um desempenho limpo estável durante todo o processo de fabricação e processamento de chips.

Possui design de carregamento durável e empilhável. Atende perfeitamente às demandas de embalagem, teste, transporte logístico e armazenamento de inventário. Preserva o status limpo intacto de chips semicondutores sensíveis em todos os elos da cadeia de suprimentos.

Principais Características/Benefícios

Cobre todos os modelos de bandejas de embalagem waffle da série
Controle Eficaz de Contaminação de CI
Adequado para CIs Delicados de Passo Fino
Mais de 12 anos de experiência em exportação.
Protege circuitos integrados de passo fino sensíveis a ESD
A fábrica possui certificação ISO e os produtos estão em conformidade com o padrão RoHS.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24152
Cor		Geralmente preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.8×50.8×4 mm
Tamanho da Cavidade		2x1.12x0.86 mm
Quantidade da Matriz		10x10=100 PCS
Empenamento		MÁX 0.25mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

As bandejas waffle JEDEC para salas limpas atendem a cadeias industriais completas de semicondutores, cobrindo fabricação de chips, processamento de embalagem, inspeção de qualidade, testes de confiabilidade, entrega logística e armazenamento de inventário de longo prazo.

Alimentadas por alto desempenho antipoluição, as bandejas se encaixam em projetos de embalagem de passo fino QFN/BGA/CSP. Adaptam-se bem a linhas de produção automatizadas, operações de teste de chips e sistemas diários de gerenciamento de inventário de CI de alto valor.

Serviços Personalizados

As bandejas de embalagem waffle suportam modificação completa personalizada em tamanhos de cavidade, layouts de grade e estruturas de slot. Configurações personalizadas se encaixam em vários modelos de chips de CI de passo fino. Materiais antiestáticos personalizados para salas limpas atendem a requisitos exclusivos de manuseio e armazenamento de produção personalizados para todos os cenários de semicondutores.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / CI / waffle
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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