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Bandejas de Embalagem Waffle Anti-Estáticas de Alta Temperatura com Fenda Cruzada para Chips IC de Semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24174
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,8×50,8×3,94mm

Tamanho da cavidade:

6,49x3,86x0,67mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,2 mm

Capacidade:

5x7 = 35 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas de Embalagem Waffle Anti-Estáticas de Alta Temperatura com Cruz para Chips IC de Semicondutores

Fornece proteção anti-estática estável para chips IC. Suporta até 125°C de alta temperatura. Adota estrutura otimizada de ranhura cruzada para travar componentes firmemente. Mantém os chips seguros contra poeira e contaminação. Precisa de soluções confiáveis para transporte de chips semicondutores?

Adequado para encapsulamento de semicondutores, teste de chips, triagem de dies e processamento de wafers. Adapta-se a linhas de produção automatizadas e fluxos de trabalho de manuseio de precisão. Funciona perfeitamente em ambientes de sala limpa e oficina.

Suporta giro de chips, armazenamento, logística e embalagem a vácuo. Oferece tamanho de cavidade, layout e personalização de material flexíveis. Cria designs exclusivos de ranhura cruzada para vários modelos de IC para atender a necessidades específicas.

Principais Características/Benefícios

Fornece desempenho anti-estático ESD eficaz
Resistência estável a altas temperaturas até 125°C
Adequado para ICs de passo fino delicados
Protege componentes IC de passo fino delicados de forma eficiente
Suporta tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados
A fábrica possui certificação ISO e os produtos estão em conformidade com o padrão RoHS.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24174
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.8×50.8×3.94 mm
Tamanho da Cavidade		6.49x3.86x0.67 mm
Quantidade da Matriz		5x7=35 PCS
Empenamento		MÁX 0.2mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Aplicar a encapsulamento de semicondutores, teste de desempenho de IC, triagem de dies e fabricação de wafers. Adapta-se à fabricação eletrônica de alta precisão e operações em sala limpa.

Suporta giro interno de chips, armazenamento de longo prazo, logística e embalagem a vácuo. Atende a necessidades diversificadas de processamento de circuitos integrados e montagem eletrônica.

Serviços Personalizados

Aceita personalização de ranhura cruzada personalizada. Oferece atualizações flexíveis de tamanho de cavidade, layout e material. Cria designs exclusivos para diversas especificações de IC. Fornece soluções personalizadas completas para necessidades de embalagem de semicondutores.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de IC, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / waffle packCapacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

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IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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