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Embalagem de waffle antiestática ESD para chips IC com resistência a altas temperaturas e tamanhos de cavidade personalizáveis

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24175
MOQ:	1000
Preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×7,4mm

Tamanho da cavidade:

1,30x1,15x0,72mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,2 mm

Capacidade:

17x18 = 306 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixas de embalagem de waffles antiestáticas ESD

Com um diâmetro não superior a 50 mm

de peso não superior a 20 g/m2

Descrição do produto

Bandejas Anti-Estáticas Waffle ESD para Chips de CI de Semicondutores

Esta bandeja oferece proteção ESD confiável para chips de CI. Previne danos por estática e contaminação durante o manuseio. Sua estrutura de ranhura cruzada segura os componentes firmemente.

Adapta-se a processos de teste de semicondutores, classificação de dies e embalagem. Funciona bem em ambientes de sala limpa e produção automatizada. Resiste a altas temperaturas de até 125°C.

Suporta giro, armazenamento e logística de chips de CI. Oferece tamanhos e layouts de cavidade personalizáveis. Designs sob medida atendem a diversas necessidades de embalagem de semicondutores.

Principais Características/Benefícios

Oferece desempenho antiestático ESD eficaz
Resiste a altas temperaturas de 125°C.
Oferece armazenamento seguro de chips de CI.
Protege componentes de CI de passo fino delicados de forma eficiente
Suporta tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados
A fábrica possui certificação ISO e os produtos estão em conformidade com o padrão RoHS.

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24175
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.7×50.7×7.4 mm
Tamanho da Cavidade		1.30x1.15x0.72 mm
Quantidade da Matriz		17x18=306 PCS
Empenamento		MÁX 0.2mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Aplica-se a encapsulamento de semicondutores, teste de CI, classificação de dies e processamento de wafers. Adapta-se à fabricação de alta precisão e operações em sala limpa.

Suporta giro interno de chips, armazenamento de longo prazo e logística. Atende a vários requisitos de processamento e montagem de circuitos integrados.

Embalagem e Envio/Serviços

Serviços personalizados de bandejas waffle com ranhura cruzada estão disponíveis. Personalize o tamanho da cavidade, layout e material para modelos de CI específicos. Crie soluções exclusivas para atender às necessidades únicas de embalagem de semicondutores.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e logística para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Rica experiência em Bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de CQ
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

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Desencapado morrem as bandejas

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Caixa pegajosa do gel

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Caixa de Wafer Metálico

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