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Bandejas de chips reutilizáveis antiestáticas para waffles com tamanho de cavidade personalizável para CIs semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24190
MOQ:	1000
Preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,8×50,8×4mm

Tamanho da cavidade:

2,2x1,35x0,53mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,23 mm

Capacidade:

10x9=90 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandejas antiestáticas da microplaqueta do pacote do waffle

bandejas reusáveis do ic do semicondutor

bandejas customizáveis da microplaqueta de ic do tamanho da cavidade

Descrição do produto

Bandejas de chips de waffle semicondutores estáticos ESD anti

Forneça uma estrutura de waffle precisa para acomodar firmemente chips IC delicados, eliminando movimento e danos eletrostáticos durante o manuseio. Fabricado com material antiestático durável para manter um desempenho consistente em ambientes industriais, oferecendo proteção confiável para componentes semicondutores sensíveis.

Integre-se perfeitamente com linhas de embalagem automatizadas e fluxos de trabalho de salas limpas, com desempenho constante em procedimentos de carregamento de chips, transferência e gerenciamento de estoque. Adapte-se com flexibilidade a diversos cenários de fabricação de semicondutores, apoiando operações eficientes de produção e logística.

Suporta personalização total do tamanho, espaçamento e layout da cavidade para corresponder às dimensões exclusivas do chip. Alinhe-se aos padrões de produção limpa, fornecendo soluções personalizadas que otimizam a eficiência da embalagem e protegem os chips IC durante o transporte e armazenamento.

Principais recursos/benefícios

Fornece desempenho antiestático ESD eficaz
Proteção antiestática
Adequado para CIs delicados de passo fino
Retenção segura de chips
Suporta tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados
A fábrica possui certificação ISO e os produtos atendem ao padrão RoHS.

Especificações

Marca		Pacote Hiner
Modelo		HN24190
Cor		Preto
Resistência		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno		50,8×50,8×4mm
Tamanho da cavidade		2,2x1,35x0,53mm
Quantidade da matriz		10x9=90 PCS
Deformação		MÁX. 0,23 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicativos

Suporta operações de corte de wafers semicondutores, classificação de matrizes, testes de dispositivos e montagem de componentes de precisão. Trabalhe perfeitamente com sistemas automatizados de coleta e colocação, linhas de produção controladas por ESD e ambientes de fabricação limpos

Também aplicado na transferência de componentes entre fábricas, envio internacional de chips sensíveis e armazenamento de estoque de longo prazo. Atende fábricas de semicondutores, instalações de embalagem de IC e distribuidores globais de componentes eletrônicos.

Embalagem e envio/serviços

Fornece soluções totalmente personalizadas para bandejas antiestáticas para waffles. Ajuste o tamanho, o espaçamento e o layout da cavidade para se adequar a diversas dimensões de cavacos.

Aproveite o material antiestático durável para maior proteção. Ofereça testes de protótipos e suporte de design personalizado para atender às necessidades exclusivas de produção e embalagem.

Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / Waffle
Capacidade interna de projeto de molde
Desenvolvimento rápido de protótipo
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

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Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de chips reutilizáveis antiestáticas para waffles com tamanho de cavidade personalizável para CIs semicondutores

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Bandejas antiestáticas da microplaqueta do pacote do waffle

bandejas reusáveis do ic do semicondutor

bandejas customizáveis da microplaqueta de ic do tamanho da cavidade

Bandejas do bloco do waffle do ABS

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