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Bandejas profissionais de waffle ESD para componentes IC de passo fino com design antiestático e à prova de poeira e tamanho de cavidade personalizável

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24191
MOQ:	1000
Preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,8×50,8×3,94mm

Tamanho da cavidade:

8,76x5,51x0,685mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,26 mm

Capacidade:

4x6 = 24 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Componentes de IC de pitch fino

bandejas de waffle ESD

bandejas de chips de pacotes de waffle antiestáticos e à prova de poeira

Descrição do produto

Bandejas profissionais de waffle ESD para componentes IC de passo fino

Possui estrutura de waffle de precisão para manter ICs de passo fino de forma estável. Bloqueia efetivamente a contaminação por partículas e evita danos por ESD durante todo o processo. Feito de material antiestático durável para manter um desempenho estável em várias condições de trabalho.

Combina bem com linhas automáticas de produção e processamento. Funciona perfeitamente no carregamento, transferência e classificação de chips. Melhora a eficiência da operação e garante a integridade dos componentes na produção diária.

Aceita personalização total do tamanho e disposição da cavidade para caber em diferentes componentes. Concentra-se na proteção segura e na embalagem eficiente. Fornece soluções profissionais para aplicações de semicondutores de alta precisão.

Principais recursos/benefícios

Design antiestático e à prova de poeira para manuseio seguro de cavacos
Oferece controle estável de contaminação de nível de sala limpa
Retenção estável de componentes
Protege eficientemente componentes IC delicados de passo fino
Suporta tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados
Estrutura precisa de waffle.

Especificações

Marca		Pacote Hiner
Modelo		HN24191
Cor		Preto
Resistência		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno		50,8×50,8×3,94mm
Tamanho da cavidade		8,76x5,51x0,685mm
Quantidade da matriz		4x6 = 24 peças
Deformação		MÁX. 0,26 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicativos

Adequado para processamento de chips de alta precisão, classificação de componentes, teste de chips e montagem de pequenos dispositivos. Funciona bem em linhas de produção automáticas e oficinas com controle estático.

Ideal para transporte interno de fábrica, armazenamento de produtos acabados e entrega de mercadorias entre regiões. Amplamente utilizado na fabricação de chips, fábricas de embalagens e fornecedores de componentes eletrônicos.

Embalagem e envio/serviços

Suporta planos de embalagem personalizados para garantir uma entrega segura. Protege as bandejas contra deformações e danos durante o transporte de longa distância.

Fornece soluções de embalagem estáveis e confiáveis para pedidos em grandes quantidades. Ajuda a manter a qualidade do produto e chega em boas condições aos clientes.

Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidade interna de projeto de molde
Desenvolvimento rápido de protótipo
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas profissionais de waffle ESD para componentes IC de passo fino com design antiestático e à prova de poeira e tamanho de cavidade personalizável

Bandejas profissionais de waffle ESD para componentes IC de passo fino com design antiestático e à prova de poeira e tamanho de cavidade personalizável

Componentes de IC de pitch fino

bandejas de waffle ESD

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