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Caixas de chips para armazenamento de semicondutores de pacote de waffle ESD-Safe

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24194
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×4mm

Tamanho da cavidade:

1,58x0,85x0,7mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Empenamento MÁX. 0,22 mm

Capacidade:

17x24=408 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixas de chapas para embalagens de waffles com segurança ESD

Caixas de waffle para armazenamento de semicondutores

bandejas de waffle pack para batatas fritas

Descrição do produto

Caixas de chips para armazenamento de semicondutores de pacote de waffle ESD-Safe

Fornecer uma estrutura de waffle precisa para acumular chips IC delicados com firmeza, evitando o movimento e danos eletrostáticos durante o manuseio.Fabricado a partir de material antiestático durável para manter um desempenho constante em ambientes industriais, oferecendo uma protecção fiável para componentes sensíveis de semicondutores.

Integra-se perfeitamente com linhas de produção automatizadas e fluxos de trabalho de fabricação limpos, desempenhando de forma constante nos procedimentos de carregamento de chips, transferência e gerenciamento de estoque.Adaptação flexível a diversos cenários de fabricação de semicondutores, apoiando operações de produção e logística eficientes.

Suporte à personalização completa do tamanho da cavidade e do layout para combinar com as dimensões únicas do chip.fornecer soluções personalizadas que otimizem a eficiência da embalagem e salvaguardem os chips IC durante o trânsito e o armazenamento.

Principais características/benefícios

Construção durável
Layout de cavidade de precisão
Construção durável
Manutenção segura do chip
Protecção ESD segura
A fábrica possui certificação ISO e os produtos cumprem o padrão RoHS.

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN24194
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		500,7 × 50,7 × 4 mm
Tamanho da cavidade		1.58x0,85x0,7 mm
Matriz QTY		17x24=408 PCS
Página de guerra		Max 0,22 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

Adequado para processamento de chips de alta precisão, triagem de componentes, teste de dispositivos e montagem de pequenos dispositivos.

Ideal para o transporte interno da fábrica, armazenamento de produtos acabados e entrega de mercadorias entre regiões.

Serviços personalizados

Fornecer soluções totalmente personalizadas para bandejas de chips de waffle pack. Ajustar o tamanho da cavidade, o espaçamento e o layout para se adequar a diferentes dimensões de chips.

Aproveite materiais antiestáticos duráveis para uma proteção reforçada.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Experiência naJEDEC / IC / Caixas de embalagem de waffles
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

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