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Caixas de waffle ESD de alta temperatura para ICs de semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24199
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,8×50,8×3,94mm

Tamanho da cavidade:

4,1x4x0,9mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,2 mm

Capacidade:

7x7=49 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandejas de gofres ESD de alta temperatura

Bandejas de gofres de semiconductores IC

Bandejas de chips tipo paquete de gofres con ESD

Descrição do produto

Bandejas de waffle ESD de alta temperatura para CIs semicondutores

Adota material resistente a altas temperaturas e estrutura antiestática para fornecer desempenho estável em condições de produção adversas. Fixa efetivamente chips IC semicondutores e evita deslocamento ou danos durante o processamento em alta temperatura.

Funciona bem em procedimentos de processamento de alta temperatura e linhas de produção automáticas. Garante a colocação estável de chips e mantém a integridade dos componentes em operação contínua.

Suporta personalização do tamanho e disposição da cavidade para atender a diferentes especificações de IC. Concentra-se na fixação segura e na proteção confiável para atender a vários requisitos de produção de semicondutores.

Principais recursos/benefícios

Proteção ESD
Resistência a altas temperaturas
Adequado para CIs delicados de passo fino
Protege eficientemente componentes IC delicados de passo fino
Suporta tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados
A fábrica possui certificação ISO e os produtos atendem ao padrão RoHS.

Especificações

Marca		Pacote Hiner
Modelo		HN24199
Cor		Preto
Resistência		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno		50,8×50,8×3,94mm
Tamanho da cavidade		4,1x4x0,9mm
Quantidade da matriz		7x7=49 PCS
Deformação		MÁX. 0,2 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicativos

Adequado para processamento de semicondutores em alta temperatura, cozimento de chips, testes de componentes e procedimentos de embalagem. Adapta-se bem em linhas de produção automáticas e ambientes de trabalho de alta temperatura.

Aplicado na produção de chips, embalagens de semicondutores, processamento de componentes eletrônicos e transporte interno de fábrica. Amplamente utilizado em fábricas de semicondutores e fábricas de eletrônicos.

Embalagem e envio/serviços

Embalado em caixas padrão com camadas protetoras internas para evitar arranhões e deformações. Empilhados com segurança para transporte a granel.

Suporta remessa expressa marítima, aérea e internacional. Garante que os produtos cheguem em boas condições e prontos para uso direto na produção.

Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidade interna de projeto de molde
Desenvolvimento rápido de protótipo
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

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