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Caixas de waffle de grade duráveis para manuseio seguro de ICs de pitch fino

Caixas de waffle de grade duráveis para manuseio seguro de ICs de pitch fino

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN24200
MOQ: 500 unidades
preço: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Cor:
Preto
Garantia de Qualidade:
Garantia de entrega, qualidade fiável
Tamanho da linha de contorno:
50,8×50,8×3,94mm
Tamanho da cavidade:
6,7X4,0X1,07mm
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Injeção
Reutilizável:
Sim
Forma da bandeja:
Retangular
Classe limpa:
Limpeza geral e ultrassônica
Tipo de IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nível de embalagem:
Pacote de Transporte
Deformação:
Deformação MÁX. 0,26 mm
Capacidade:
5x7 = 35 peças
Detalhes da embalagem:
caixa, palete
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Destacar:

Caixas de waffle com grelha duráveis para manuseio de IC

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Caixas de chips de waffle de massa fina

,

Caixas de waffle seguras para manipulação de IC

Descrição do produto
Bandejas de waffle de grade duráveis ​​para manuseio seguro de IC de passo fino
Apresenta um design de grade uniforme para manter ICs de passo fino de forma constante, sem deslocamento. Adapte-se a vários processos industriais e proteja componentes sensíveis contra danos durante a operação diária.

Traga desempenho confiável para uso a longo prazo e reduza a perda de componentes na produção e transferência. Combine equipamentos automáticos para melhorar a eficiência do trabalho de forma eficaz.

Aceite tamanho e layout de cavidade personalizados para atender a diferentes requisitos de chip. Concentre-se na proteção prática para satisfazer diversas demandas de produção.
Principais recursos/benefícios
  • Fixação segura de componentes
  • Oferece controle estável de contaminação de nível de sala limpa
  • Retenção estável de componentes
  • Protege eficientemente componentes IC delicados de passo fino
  • Suporta tamanhos de cavidade e designs de layout totalmente personalizados
  • Estrutura precisa de waffle.
Especificações
Marca Pacote Hiner
Modelo HN24200
Cor Preto
Resistência 1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno 50,8×50,8×3,94mm
Tamanho da cavidade 6,7X4,0X1,07mm
Quantidade da matriz 5x7 = 35 peças
Deformação MÁX. 0,26 mm
Serviço Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas Disponível
Aplicativos
Adequado para armazenamento de IC de passo fino, transferência de linha de produção, teste de componentes e embalagem. Trabalhe de forma estável em sistemas industriais automáticos e processos de fabricação diários.

Aplicado em fábricas de semicondutores, montadoras eletrônicas e oficinas de embalagens de chips. Ideal para produção industrial, transporte interno e armazenamento de componentes a longo prazo.
Embalagem e envio/serviços
Embalado em caixas padrão com camadas internas protetoras para evitar arranhões e deformações. Apoie o empilhamento seguro para transporte a granel.

Disponível para remessa expressa marítima, aérea e internacional. Garantir que os produtos cheguem em boas condições e prontos para uso industrial imediato.
Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

  • Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / waffle pack
  • Capacidade interna de projeto de molde
  • Desenvolvimento rápido de protótipo
  • Processo rigoroso de controle de qualidade
  • Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores