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Caixas de waffle de rede industrial de trabalho pesado para manuseio de IC de tom fina

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24233
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,7×50,7×4mm

Tamanho da cavidade:

1,2X0,5X0,5mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,26 mm

Capacidade:

17x25=425 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Bandejas de waffle de grade industrial para serviço pesado para manuseio de IC de passo fino

Apresenta uma estrutura de grade de nível industrial resistente para segurar com segurança CIs de passo fino, evitando deslocamentos e colisões durante o manuseio e transporte. Construído com materiais duráveis para suportar o uso frequente em linhas de produção movimentadas, reduzindo efetivamente danos e perdas de componentes.

Fornece proteção estável para peças eletrônicas sensíveis, protegendo contra impactos e riscos estáticos. Mantenha um desempenho consistente em operações industriais de longo prazo, apoiando um fluxo de trabalho tranquilo e minimizando o tempo de inatividade.

Suporta personalização total do tamanho da grade, espaçamento e profundidade da cavidade para atender às diversas especificações do IC. Adapte-se a diversas linhas de produção automatizadas e padrões de salas limpas, fornecendo soluções personalizadas para necessidades de fabricação de semicondutores.

Principais recursos/benefícios

Proteção confiável de componentes
Material durável de nível industrial
Durabilidade de longa duração
Layout de cavidade personalizável
Estrutura precisa de waffle.

Especificações

Marca		Pacote Hiner
Modelo		HN24233
Cor		Preto
Resistência		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno		50,7×50,7×4mm
Tamanho da cavidade		1,2X0,5X0,5mm
Quantidade da matriz		17x25=425 PCS
Deformação		MÁX. 0,26 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicativos

Adequado para armazenamento de IC de passo fino, transferência de linha de produção, teste de componentes e embalagem. Trabalhe perfeitamente com sistemas automatizados de coleta e colocação e ambientes de salas limpas industriais. Ideal para colocação temporária e proteção de longo prazo de chips semicondutores delicados.

Amplamente aplicado em fábricas de semicondutores, fábricas de embalagens de IC, oficinas de montagem eletrônica e armazéns de componentes. Perfeito para produção industrial, transporte entre departamentos e armazenamento de componentes de alta precisão.

Embalagem e envio/serviços

Embalado em caixas de papelão corrugadas antiestáticas personalizadas com inserções de espuma para amortecer choques e evitar arranhões na superfície durante transporte de longa distância. Cada bandeja é envolta em filme antiestático para manter a integridade da proteção ESD.

Apoie a paletização empilhável para remessas a granel, otimizando a eficiência logística. Ofereça opções de remessa flexíveis, incluindo entrega marítima, aérea e expressa, com rastreamento disponível para cada pedido para garantir a chegada intacta e dentro do prazo.

Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra design, pesquisa e desenvolvimento, fabricação, vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidade interna de projeto de molde
Desenvolvimento rápido de protótipo
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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